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點狀式常壓等離子模組 SAP003

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  • 品　　牌：
  • 主要規(guī)格：
  • 用　　途：
    • 功能 ．各式材料之表面清潔、活化或改質 ．增加黏著或附著性 ．提升組件封裝、黏著或印刷之可靠度 ．操作簡單，可調整等離子功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等 ．可清潔物品材質: 玻璃、塑料、金屬、陶瓷、橡膠等 特點 ．多項專利設計 ．清潔效能優(yōu)異、處理速度快 ．多種噴頭選擇，清潔范圍 3~30mm ．可使用氣體：N2、CDA(Air)、Ar、O2等氣體 ．不需暖機，可隨時啟動及停止 ．可in-line或off-line操作 ．操作成本低 ．無污染 ．無靜電殘留 ．無arc ．體積小，容易安裝及維護 ．可依據(jù)客戶需求作修改 應用產業(yè) ．STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO電極表面清潔 ．COF (ILB) 或COB制程的電極表面清潔 ．LCD或OLED的玻璃清潔 ．IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質 ．PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠 ．晶圓之表面清潔或去光阻 ．工業(yè)電子組件之表面清潔、活化或改質 ．印刷或黏著前之表面粗化或清潔 ．鍍膜、去光阻及蝕刻

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