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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄

常壓等離子設(shè)備SAP004

  • 這真不是您需要的產(chǎn)品？
  • 品　　牌：
  • 主要規(guī)格：
  • 用　　途：
    • 功能 ．各式材料之表面清潔、活化或改質(zhì) ．增加黏著或附著性 ．提升組件封裝、黏著或印刷之可靠度 ．操作簡單，可調(diào)整等離子功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等 ．可清潔物品材質(zhì): 玻璃、塑料、金屬、陶瓷、橡膠等 特點(diǎn) ．多項(xiàng)專利設(shè)計(jì) ．清潔效能優(yōu)異、處理速度快 ．多種噴頭選擇，清潔范圍 3~30mm ．可使用氣體：N2、CDA(Air)、Ar、O2等氣體 ．不需暖機(jī)，可隨時啟動及停止 ．操作成本低 ．無污染 ．無靜電殘留 ．無arc ．體積小，容易安裝及維護(hù) ．可依據(jù)客戶需求作修改 應(yīng)用產(chǎn)業(yè) ． STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO電極表面清潔 ． COF (ILB) 或COB制程的電極表面清潔 ． LCD或OLED的玻璃清潔 ． IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質(zhì) ． PCB之表面清潔、活化、改質(zhì)或去殘膠 ． 晶圓之表面清潔或去光阻 ． 工業(yè)電子組件之表面清潔、活化或改質(zhì) ． 印刷或黏著前之表面粗化或清潔 ． 鍍膜、去光阻及蝕刻

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