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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
  • 失效分析

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  • 對應(yīng)法規(guī):歐盟
    CNAS認(rèn)可項(xiàng)目:是
  • 電子電路失效分析 適用產(chǎn)品: 1.電子元器件包括元件(電阻、電容、繼電器、開關(guān)、連接器等)、分立器件(二極管、三極管、MOSFET等)、集成電路(小、中、大、超大規(guī)模集成電路等)、微波器件、模塊(電源模塊、功率模塊、頻率模塊等)、電路板及其組件。 2.PCB板:金屬基板、柔性電路板、無鹵素基板 3.PCBA:通孔焊接、SMT組裝、BGA組裝、MEMS 檢測項(xiàng)目: 1.電子電路產(chǎn)品的機(jī)械性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、化學(xué)性能及可靠性分析; 2. 電子電路產(chǎn)品長期使用可靠性產(chǎn)品評測; 3. 電子電路產(chǎn)品使用過程失效后從物理及化學(xué)角度進(jìn)行分析。 基本程序: 1. 信息收集(失效前后的背景資料); 2. 外觀檢查失效前后產(chǎn)品的差異(金相和體式顯微鏡) 3. 電性能測試(參數(shù)測試、功能測試等); 4. 非破壞性物理分析(X-Ray、X-SAM等); 5. 開封及去層(機(jī)械開封、化學(xué)開封與離子蝕刻); 6. 內(nèi)部形貌觀察(立體顯微鏡、金相顯微鏡、SEM、切片); 7. 內(nèi)部電路分析(探針、FIB、電參數(shù)測試); 8. 其他分析與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證(SEM-EDS、TTIR、XPS等) 9. 綜合分析與結(jié)論

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