產品簡介:X-Strata螢光膜厚量測儀可應用於電鍍、涂層、合金、鍍膜和電鍍液中Ti(22)~U(92)間元素的測定和組成,100W微焦X射線管保證高分析精度和更短的量測時間。
適用產業:用於電子元件、半導體、PCB印刷電路板、汽車零件、功能性電鍍、連接器、裝飾件
·快速、非破壞性EDXRF分析技術·Ti22-U92多元素自動鑒別·高可靠、長壽命100瓦微焦點X射線管保證高分析精度和更短的分析時間·便捷的儀器校正,多種硬件選項滿足不同形狀樣品和不同尺寸樣品的要求·一體化工作站設計實現最佳的人機工程學,直觀視窗軟件實現便捷的操作·強大的數據統計、處理功能·測量范圍寬·NIST認證的標準片·全球服務及支持
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X-Strata960X射線熒光鍍層測厚儀可應用于電鍍、涂鍍、合金、薄膜和電鍍液中Ti22-U92間元素的厚度和組成信息的同時測定分析
用于電子元器件,半導體,PCB,汽車零部件,功能性電鍍,裝飾件,連接器……多個行業
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主要規格規格描述
X射線激發和檢測牛津儀器制造的100瓦(50kV-2.0mA)微焦點鎢靶X射線管
高分辨封氣(Xe)正比計數器可獲取最高的計數靈敏度,配合二次濾光器機構實現最佳的檢出效果
數字脈沖處理4096通道數字多道分析器,數字光譜處理過程可獲取最高的信號采集(每秒計數量),從而保證最好的測量統計結果
手動或自動透鏡控制手動透鏡控制:通過手動調整DIM旋鈕控制分析聚焦距離
自動透鏡控制:激光束自動尋找DIM系統的最佳分析聚焦距離
自由距離測定簡化系統設置和維護
在聚焦距離范圍內僅需要一個校正
對不規則樣品更靈活的測量
在12.7mm-88.9mm的自由距離內,可準確測量樣品表面的任何一點
通過DIM旋鈕或使用自動激光聚焦功能,可快速、準確的確定聚焦距離
附帶自動透鏡功能的自動激光聚焦獨特的、自動樣品擺放系統
激光掃描單鍵啟動
消除樣品碰擊Z軸的機會
改善DIM的聚焦過程
標準激光聚焦標準激光聚焦功能在所要求的聚焦聚焦上,自動尋找正確的Z軸位置,提高分析再現性,結果不受人為操作的影響
Z軸聚焦掃描單鍵啟動
改善DIM和常規固定焦距測量時的聚焦過程
微小準直器儀器至少裝備一個客戶指定規格的準直器以最優化測量,并提高測量效率
備有各種規格準直器(0.015mm–0.5mm),園形或矩形供客戶選用
多準直器程序交換系統可同時安裝4個準直器
大樣品室設計方便超大樣品的推拉式平臺:如大面積PCB板、較長的管材樣品
大型開發式樣品室:方便于從各方向進樣和觀察樣品
三種樣品臺備選:可編程XY軸樣品臺、手動XY軸樣品臺、固定位置樣品臺
標準配置自動化Z軸:最大高度230mm
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集成化計算機工作站式設計:改善人機工程學、方便使用
簡化設備安裝:僅需要接入主電源線,沒有其他電纜減少整機占用空間
USB和Ethernet接口:打印機、刻錄機、局域網和遠程在線支持功能
其他硬件特點CCD相機擁有2x、3x或4x的變焦功能,可實現對測定樣品的高分辨、實時、彩色圖像觀測
溫度補償功能監測系統溫度,并自動校正由于溫度變化可能引起的儀器漂移,保證長期的儀器穩定性
光譜校準、單擊鼠標執行系統性能自檢和校正程序保證儀器長期的穩定性
堅實耐用的儀器設計適用于各種工業環境
一體化工作站設計實現最佳的人機工程學
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可快速測定各種材料構成的多層鍍層厚度。長壽命100瓦微焦點X射線管(其他測厚儀為50瓦)。比CMI900可以提高30%分析精度或者減少50%的分析時間,三種樣品臺可供選擇:程控XYZ軸:300 x 200 x 230mm;手動XY軸:250 x 250mm+230mm程控Z軸;固定位置樣品臺,最大高度230 mm更小準直器,測量更小區域:最小直徑15um圓形準直器,20x/80xCCD圖像放大倍數自由距離測量DIM:更靈活地測量不規則樣品(凹凸),在12.5~102mm自由聚焦范圍內可準確聚焦樣品表面任意測量點。并有自動雷射聚焦功能一體機工作站式設計,簡化設備安裝,減少占用空間。
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技術參數:
元素范圍: Ti22–U92同時分析層數和元素定量:5層(4層+基體);最多同時15種元素定量X射線激發:100瓦(50kV-2.0mA)微焦點鎢靶X射線管(可選鉬靶X射線管)X射線檢測: Xe封氣正比計數器,可最多裝備3種二次
濾光片準直器:最多4種數字脈沖處理器:4096通道數字多道分析器,包含自動
波譜校正和Pulse Pile Rejection功能
CCD: 1/3”CCD 640 x 512 Pixel array, 500 line/inch電源: 85-130V或者215-265V、頻率47-63Hz工作環境: 10-40℃、相對濕度小于98%,無冷凝水樣品臺移動量:程控XYZ軸:300 x 200 x 230mm;手動XY軸:250 x 250mm+230mm程控Z軸儀器尺寸:H744 x W686 x D813重量: 160公斤