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檢測認證人脈交流通訊錄
LASERTEC MATRICS X810EX系列 掩模缺陷檢測儀
- 主要規格:
- 高感度、高速、低CoOを実現した、デザインノード20nm~7nm以降に対応できる半導體マスク検査システム
- 用 途:
- ウェハファブにおけるフォトマスク、およびEUVマスクの受入検査、および定期的な品質確認検査 フォトマスク、EUVマスクの製造工程における出荷前検査
- 特長
高感度、高速、低CoOを実現した、デザインノード20nm~7nm以降に対応できる半導體マスク検査システム
従來比2倍のハイパワー213nmQCWレーザー(>400mW)を搭載し、さらなる高感度化を達成
欠陥検出システムの高速化により、スキャン時間を28%削減(70分 ->50分 / 100mm x 100mmエリア)
マスクのパターン寸法分布(CD uniformity)をマスク検査と同時に計測し、可視化する機能を搭載
フォトマスク用のRSP150、RSP200、およびEUVマスク用のDual Podに対応可能
OHT(Overhead Hoist Transport)と連動した全自動検査が可能
ステージ系と電気ラック系を一體化した設計により、コンパクトなフットプリントを達成
用途
ウェハファブにおけるフォトマスク、およびEUVマスクの受入検査、および定期的な品質確認検査
フォトマスク、EUVマスクの製造工程における出荷前検査
仕様
検査方式 マルチダイモード、シングルダイモード
検査スキャン時間 50分/100mmx100mmエリア
対応マスク Cr、MoSi、OMOG、EUV
マスクサイズ 6インチ
深圳京都玉崎株式會社
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