檢測認證人脈交流通訊錄
LASERTEC 晶圓凸點檢測測量裝置 BIM300
- 主要規格:
- コンフォーカル光學系による高さ、幅、形狀の高精度測定が可能 インライン自動3D測定を実現 CD-SEM等では得られない広視野での高解像度観察が可能
- 用 途:
- TSVプロセスにおけるバンプの高さ、幅、形狀の測定と検査 貼り合わせウェハ薄化後の外周部の観察?検査と、薄化プロセスの條件最適化?管理 ウェハ表面の異物、研磨痕などの観察?測定
- 特長
コンフォーカル光學系による高さ、幅、形狀の高精度測定が可能
インライン自動3D測定を実現
CD-SEM等では得られない広視野での高解像度観察が可能
用途
TSVプロセスにおけるバンプの高さ、幅、形狀の測定と検査
貼り合わせウェハ薄化後の外周部の観察?検査と、薄化プロセスの條件最適化?管理
ウェハ表面の異物、研磨痕などの観察?測定
仕様
裝置本體サイズ 約1450mm(W)× 2800mm(D)× 2100mm(H)
検査対象ウェハ 最大300mmウェハ
深圳京都玉崎株式會社
- 地址:
- 江蘇蘇州市高新區竹園路7號中梁香緹商務廣場2棟1201室