檢測認證人脈交流通訊錄
- 產品特點 1.采用半導體泵浦激光器 2.更高的一體化程度 3.更好的光束質量 4.更低的運行成本 5.更長免維護時間 6.關鍵部件均采用進口 7.更簡單的整機結構 8.高劃片速度 9.高精度 10.24小時超長連續工作 技術參數 型號規格 SES15 激光波長 1.06μm 劃片精度 ±10μm 最大劃片厚度 1.2mm 劃片線寬 ≤0.03mm 激光重復頻率 20kHz～100kHz 最大劃片速度 230mm/s 激光最大功率 ≥15W 工作臺幅面 350×350mm 工作臺移動速度 ≥80mm/s 使用電源 220V/ 50Hz/ 1kVA 冷卻方式 強迫風冷 應用和市場 太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割
