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- 用 途:
- 應用于半導體制造行業單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓,單、雙臺面可控硅晶圓,IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割。
- 激光晶圓劃片機應用領域
應用于半導體制造行業單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓,單、雙臺面可控硅晶圓,IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割。
激光晶圓劃片機技術特點
先進的硬件控制技術和智能化軟件
高質量光束,焦點小,激光器壽命長
圖像自動識別處理和定位功能
高精度二維運動平臺,高精度旋轉平臺
整機高可靠性、高穩定性、高安全性
切割后晶粒質量優越和極高的成品率
按鍵面板控制,操作簡單便捷
聯系人:王小姐手機:156-7169-6592 電話027-59 722 666-8012 QQ: 131 600 3860
武漢三工光電設備制造有限公司
王丹丹
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