檢測認證人脈交流通訊錄
高能CT、平面CT、微焦點CT
- 用 途：
- 產品廣泛應用于航天、航空、軍工、汽車配件制造、機械、電氣、船舶、兵器、材料、地質、考古、鑄造、IT、汽車、印刷電路板，電子與機械，模塊，機電，組件和插頭，半導體封裝與互連，微系統，傳感器，執行器等諸多領域。
- 高能CT:
工業CT采用先進的高頻恒壓X射線源、數字成像探測器以及高精度機械檢測平臺。不僅精準再現了被檢測工件的CT斷層及三維圖像，同時擁有二維實時成像功能。產品具有體積小、檢測速度快、圖像清晰、檢測精準、性價比高等諸多優越性。產品廣泛應用于航天、航空、軍工、機械、鑄造、IT、汽車等行業的無損檢測和無損測量。
該產品技術已獲得國家發明專利。
主要功能
●采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式，根據檢測工件大小，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。
●系統配置的射線源和成像器，可靈活選擇。
●具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件區掃功能。
●用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。
●分析壁厚：用不同顏色標識分析結果。
●測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數。
●逆向工程：CAD設計和實物比較。
●分割工具：數據集中，根據材料和幾何結構進行分割。
●可實現被檢測工件內部尺寸的精確測量。
主要參數
●管電壓：20kV~450kV （也可選配600kV射線源）
●焦點尺寸：0.4mm~1mm
●密度分辨率：最優可達0.5%
●掃描方式：錐束掃描
●探測器：數字平板探測器，線陣探測器或圖像增強器
平面CT：
平面CT是對板狀結構內部質量狀態與結構信息檢測的專用工具，可用PCB板，BGA、集成芯片等板狀結構的高分辨成像的質量評定與分析。重構出掃描區三維斷層圖像，實現對板狀結構檢測器件及板狀電器器件制造缺陷的空間定位，實現對板狀電器部件及元器件電路圖的CAD設計。
該產品技術已獲得國家發明專利。
檢測對象：
印刷電路板，電子與機械，模塊，機電，組件和插頭，半導體封裝與互連，微系統，傳感器，執行器，MEMS和MOEMS
主要參數：
管電壓：160kV或225kV
管類型：開放式微焦點射線管
靶：透射式
靶材：鎢靶
JIMA分辨率：最佳可達0.5μm
掃描方式：錐掃
探測器：數字平板探測器
微焦點CT:
系統結構設計簡約緊湊，是一套配置靈活、可滿足多種檢測需求的高分辨率 X 射線工業 CT 系統，具有成像分辨率高、掃描速度快、功能豐富、操作方便、運行穩定、使用及維護成本低等特點。
該系統可以配備160kV以上微米級分辨率X射線源，也可配置高能量開放式微焦點射線源，最高能量達到300KV，JIMA分辨率最小可達到0.5μm。
該系統理想的應用于檢測均質金屬、陶瓷、塑料、巖心、復雜鑄件、半導體。廣泛應用于航空航天、汽車配件制造、機械、電氣、船舶、兵器、材料、地質、考古等諸多領域。
性能特點
?開放式微焦點射線管，精度高，使用壽命更長，性能更穩定。
?3D容積CT。
?堅固的大理石基座，保證設備的穩定性。
?高精密的軸承技術和線性導軌系統，確保實現高精度測量。
?設備外形設計緊湊，簡單大方，占地面積小。
?自動快速的檢測、分析、顯示內部缺陷或孔隙?。
?分析各個缺陷的體積、位置、大小和表面積。
?根據體積的大小用顏色標識缺陷。
?對整個對象或用戶指定的?“ROI”?進行分析、統計，分析缺陷大小、總的孔隙百分比和孔隙體積。
?數據接口允許軟件中的分析結果可以被導出。
?掃描方式：錐束，螺旋可選。
?輻照安全優于1μSv/h。
