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HY-R550 BGA返修站

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  • HY-R550 BGA返修站
    • 1.總 功 率:3800W 2.上部加熱功率:800W 3.底部加熱功率:3000W 4.使 用 電 源 :單相220V AC 5.外 形 尺 寸 : 800×500×580mm 6.溫 度 控 制 : 高精度K型熱電偶 7.定 位 方 式 : V字型卡槽PCB定位,最大適應PCB尺寸450×400mm 8.機 器 重 量 : 約45kg 特 點: 1. 采用高精度進口原材料(溫控儀表、PLC、加熱器)精確控制BGA的拆焊過程。 2. 上下溫區獨立加熱,可設置8段升溫+8段恒溫控制,能同時儲存10組溫度設定。 3. 選用進口高精度熱電偶,實現對溫度的精密檢測。 4. 采用上部加熱與底部加熱單獨走溫度曲線方式,大功率橫流風機迅速冷卻原理,保證PCB在焊接過程中,不會變形。 5. 該機具有電腦通訊功能,內置PC串口,外置測溫接口,配有軟件,能實現電腦控制。 6. 拆焊和焊接完畢具有報警功能,在溫度失控情況下電路能自動斷電,擁有超溫保護功能。 7. PCB定位采用V字型卡槽,靈活方便的可移動式萬能夾具,對PCB起到保護作用。 對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕松處理

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