檢測認證人脈交流通訊錄
- 采用視像對位系統、三個獨立溫度一體化設計，溫度控制更準確，對小間距
BGA、無絲印框、絲印框移位進行精確對位貼裝，90°旋轉熱風頭進行焊接；
※ 設備可接進計算機控制，測試溫度曲線，互相傳輸溫度曲線參數；
※ 第一溫區、第二溫區加熱器采用優良的發熱材料，能精確調節熱風流量和溫度，
產生高溫微風，第三溫區采用遠紅外發熱板預熱；
※ 第一溫區以8段升(降）溫+8段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；
※ 第二溫區以4段升(降）溫+4段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；
※ 第一溫區、第二溫區同時啟動運行溫度曲線，第三溫度與第一溫區、第二溫區
同時啟動升(降)溫；
※ 第一溫區、第二溫區帶超溫保護設計；
※ 第一溫區加熱器可前后、上下調節，方便操作；
※ 第二溫區可根據不同PCB板外型、元件不同高度進行上下調節，防止與板底元件碰撞；
※ 拆、焊接完畢后采用大流量恒流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果；
※ PCB卡爪可調式設計，防止與元件碰撞；
※ 配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；熱風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
可調式PCB支架，定位機架防燙手保護設計；
※ 上部加熱器帶超溫保護；
※ 拆、焊接完畢后具聲音報警功能；
※ 手持式真空吸筆吸走BGA，方便、可靠、耐用。
PCB尺寸 ≤L400×W300
PCB厚度 0.5~3mm
工作臺微調 前后（Front/back）±7 左右（Right/Left）±7
微調精度 0.001
角度微調 360°
工作臺調節 前后（Front/back）±180 左右（Right/Left
