檢測認證人脈交流通訊錄
- 主要規格及技術參數：
1．總 功 率：4.2KW
2．上部加熱功率：800W
3．第三溫區功率：800W
4．恒溫加熱功率：2400W
5．使 用 電 源 ：單相220V/230V 50/60Hz 4.5KVA
6．外 形 尺 寸 ：機體部分450×550×650mm
7．溫 度 控 制 ： 高精度K型熱電偶
8．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，最大適應PCB尺寸280×395mm
9．機 器 重 量 ： 約30kg
特 點：
1. 采用高精度進口原材料（溫控儀表、加熱器）精確控制BGA的拆焊過程。
2. 上下共三個溫區獨立加熱，第一溫區，第二溫區可同時進行多組多段溫度 控制，第三溫區使PCB板全面預熱，以達到最佳焊接效果。
3. 選用進口高精度熱電偶，實現對溫度的精密檢測并具有超溫保護功能。
4. 采用上部加熱與底部加熱單獨走溫度曲線方式，橫流風機迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會變形。
5. 拆焊和焊接完畢具有報警功能，配有真空吸筆，方便拆焊后吸走BGA。
6. PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具，對PCB起到保護作用。
7. 對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕松處理。
