軍用繼電器篩選試驗(yàn)（一次篩選、二次篩選）

      電子元器件篩選和破壞性物理分析(DPA)是剔除早期失效元器件、及時(shí)發(fā)現(xiàn)假冒翻新元器件的有效手段。

       電子元器件篩選是通過一系列短期環(huán)境應(yīng)力加速試驗(yàn)及測試技術(shù)，對整批電子元器件進(jìn)行全批次非破壞性試驗(yàn)，挑選出具有特性的合格元器件或判定批次產(chǎn)品是否合格接收，提高產(chǎn)品使用可靠性。

元器件篩選的目的：

剔除早起失效產(chǎn)品。

提高產(chǎn)品批次使用的可靠性。

元器件篩選的特點(diǎn)：

篩選試驗(yàn)為非破壞性試驗(yàn)。

不改變元器件固有失效機(jī)理和固有可靠性。

對批次產(chǎn)品進(jìn)行100%篩選。

篩選等級由元器件預(yù)期工作條件和使用壽命決定。

元器件篩選測試項(xiàng)目：

1.檢查篩選：顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、X射線非破壞性檢查。

2.密封性篩選：液浸檢漏、氦質(zhì)譜檢漏、放射性示蹤檢漏、濕度試驗(yàn)。

3.環(huán)境應(yīng)力篩選：振動(dòng)、沖擊、離?加速度、溫度沖擊、綜合應(yīng)力。

元器件篩選覆蓋范圍：

電子元件：又叫被動(dòng)元件，顧名思義，沒有源，只是對外界信號的響應(yīng)，電阻、 電容、電感、磁環(huán)、變壓器、熔斷器、晶振、陶振，接插件，線纜等等；

電子器件：又叫有源器件，即內(nèi)部實(shí)際上是有一個(gè)“電源”，使用中要加一個(gè)外界電源和一個(gè)外 界信號，可起到對信號放大，處理等功能；包括分立器件，集成電路，機(jī)電類器件。

分立器件：可以理解為在單一功能下不可再拆分的電子器件，二/三極管，晶體管，光電二極管， 發(fā)光二極管，激光二極管等。

集成電路：簡單理解由兩個(gè)以上分立器件組成電路，主要包括模擬集成電路，數(shù)字集成電路，數(shù) 模混合集成電路：

模擬集成電路：運(yùn)算放大器，模擬乘法器，電源基準(zhǔn)，放大器，濾波器，反饋電路，光耦，晶體 等。

數(shù)字集成電路：處理器，單片機(jī)，比較器，TTL，存儲器，F(xiàn)PGA，DSP等。

數(shù)模混合集成電路：AD/DA等

機(jī)電類器件：繼電器，MEMS等。

       廣電計(jì)量從1964年開始從事計(jì)量檢定工作，是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計(jì)量站，歷經(jīng)五十余年的技術(shù) 沉淀，持續(xù)變革創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，成長為一家全國性、綜合化、軍民融合的國有第三方計(jì)量檢測機(jī)構(gòu)，專業(yè)提供計(jì)量校準(zhǔn)、產(chǎn)品檢測及認(rèn)證、分析評價(jià)、咨詢培訓(xùn)、檢測裝備及軟件系統(tǒng)研發(fā)等技術(shù)服務(wù)和 產(chǎn)品，獲得了CNAS、DILAC、CMA、CATL，以及“軍工四證”等政府和?業(yè)眾多權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)可資質(zhì)。

      依據(jù)各?業(yè)及領(lǐng)域客戶的需求，?電計(jì)量精?打造出涵蓋計(jì)量校準(zhǔn)、可靠性與環(huán)境試驗(yàn)、電磁兼容 檢測、化學(xué)分析、食品農(nóng)產(chǎn)品檢測、環(huán)保檢測、產(chǎn)品認(rèn)證、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)、質(zhì)檢?業(yè)信息化系統(tǒng)開發(fā)、測控產(chǎn)品研發(fā)的?站式計(jì)量檢測技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品，貫穿企業(yè)品質(zhì)管控全過程。

我們的設(shè)備能力：

1.老煉需要的設(shè)備：

• 集成電路高溫動(dòng)態(tài)老煉系統(tǒng)、混合集成電路高溫動(dòng)態(tài)老煉系統(tǒng)、
• 電源模塊高溫老煉檢測系統(tǒng)、分立器件綜合老煉檢測系統(tǒng)、
• 分立器件間歇壽命試驗(yàn)系統(tǒng)、電容器高溫老煉檢測系統(tǒng)、
• 繼電器低電平壽命篩選系統(tǒng)、電容高溫反偏老煉系統(tǒng)、
• 二極管恒流老煉系統(tǒng)。

2.電測試需要的設(shè)備：

• 阻抗分析儀、高阻計(jì)、耐壓測試儀、半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、
• 高精度圖示儀、可編程電源、電子負(fù)載、示波器頻譜分析儀。

3.目檢、外觀檢查需要設(shè)備：

• 光學(xué)顯微鏡、金相顯微鏡。

4.理化檢測能力覆蓋：

• 外觀檢測、內(nèi)部無損檢測、密封性測試、內(nèi)部缺陷測試。

覆蓋標(biāo)準(zhǔn) ：

GJB128A-97半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法；

GJB 360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 ；

GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 ；

GJB 7243-2011軍用電子元器件篩選技術(shù)要求 ；

GJB 40247A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 ；

QJ 10003—2008 進(jìn)口元器件篩選指南 ；

MIL-STD-750D 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 ；

MIL-STD-883G ；

元器件篩選業(yè)務(wù)聯(lián)系：

李經(jīng)理：138 0884 0060；

郵箱：lisz@grgtest.com