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無線通信芯片、5G芯片測試
無線通信模塊使各類終端設備具備聯(lián)網(wǎng)信息傳輸能力。其是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡層的關鍵環(huán)節(jié)。屬于底層硬件環(huán)節(jié),具備其不可替代性。無線通信模塊市場,目前集中度不算高,第一集團公司占據(jù)了全球約30%的市場份額。隨著下游應用的崛起以及市場總規(guī)模的擴大,一批專注于個別垂直應用領域的優(yōu)質(zhì)模塊供應商開始浮現(xiàn)??傮w來看,形成國際與國內(nèi)第一梯隊引領,國內(nèi)第二梯隊逐步壯大的競爭態(tài)勢。
無線通信模塊產(chǎn)業(yè)鏈分為上游為基帶芯片等生產(chǎn)原材料,標準化 程度較高;下游為各個細分應用領域,極其分散。往往通信中間 經(jīng)銷代銷環(huán)節(jié)流向各個領域。其中,上游基帶芯片(通信芯片)是核心,占材料成本的50%左右,技術壁壘高,主要供應商有高 通、Intel、聯(lián)發(fā)科、銳迪科、華為、中興等,集中度高。
廣州廣電計量檢測股份有限公司(GRGT)始建于1964年,是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計量站,經(jīng)過50余年的發(fā)展,現(xiàn)已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構(gòu),專注于為客戶提供計量、檢測、認證以及技術咨詢與培訓等專業(yè)技術服務,在計量校準、可靠性與環(huán)境試驗、電磁兼容檢測等多個領域的技術能力及業(yè)務規(guī)模處于國內(nèi)領先水平。廣電計量的資質(zhì)能力處于行業(yè)領先水平,其中CNAS認可3408項,CMA認可1990項,CATL認可覆蓋55個類別;在支撐各區(qū)域產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展過程中,廣電計量還獲眾多榮譽稱號。
廣電計量(GRGT)集成電路測試能力行業(yè)覆蓋:芯片設計、晶圓代工 / 生產(chǎn)、封裝測試、組裝SMT、產(chǎn)品驗證。
芯片可靠性驗證 ( RA):
芯片級預處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ;
高溫存儲試驗(HTSL), JESD22-A103 ;
溫度循環(huán)試驗(TC), JESD22-A104 ;
溫濕度試驗(TH / THB), JESD22-A101 ;
高加速應力試驗(HTST / HAST), JESD22-A110;
高溫老化壽命試驗(HTOL), JESD22-A108;
芯片靜電測試 ( ESD):
人體放電模式測試(HBM), JS001 ;
元器件充放電模式測試(CDM), JS002 ;
閂鎖測試(LU), JESD78 ;
TLP;Surge / EOS / EFT;
芯片IC失效分析 ( FA):
光學檢查(VI/OM) ;
掃描電鏡檢查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs);
OBIRCH ;
Micro-probe;
聚焦離子束微觀分析(FIB)
彈坑試驗(cratering)
芯片開封(decap)
芯片去層(delayer)
晶格缺陷試驗(化學法)
PN結(jié)染色 / 碼染色試驗
推拉力測試(WBP/WBS)
紅墨水試驗
PCBA切片分析(X-section)
芯片材料分析:
高分辨TEM (形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF);
SEM (形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD)
Raman (Raman光譜)
AFM (微觀表面形貌分析、臺階測量)
芯片分析服務:
ESD / EOS實驗設計;
集成電路競品分析;
AEC-Q100 / AEC-Q104開展與技術服務;
未知污染物分析 (污染物分析方案制定與實施,幫助客戶全面了解污染物的理化特性,包括:化學成分組成分析、成分含量分析、分子結(jié)構(gòu)分析、晶體結(jié)構(gòu)分析等物理與化學特性分析;
材料理化特性全方位分析(有機高分子材料、小分子材料、無機非金屬材料的成分分析、分子結(jié)構(gòu)分析等);
鍍層膜層全方位分析 (鍍層膜層分析方案的制定與實施,包括厚度分析、元素組成分析、膜層剖面元素分析);
GRGT團隊技術能力
•芯片失效分析、芯片良率提升、封裝工藝管控
·芯片車規(guī)級AECQ認證
•芯片競品分析、工藝分析
•芯片級失效分析方案turnkey
•芯片級靜電防護測試方案制定與平臺實驗設計
•靜電防護失效整改技術建議
•芯片可靠性驗證
•材料分析技術支持與方案制定
·半導體材料分析手法
芯片測試地點:廣電計量-廣州總部試驗室、廣電計量-上海浦東試驗室。
通信模塊芯片測試咨詢及技術交流:
李紹政; 138-0884-0060 ;lisz@grgtest.com