芯片IC可靠性測試、靜電測試、失效分析

芯片可靠性驗證 ( RA)

• 芯片級預處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；
• 高溫存儲試驗(HTSL), JESD22-A103 ；
• 溫度循環試驗(TC), JESD22-A104 ；
• 溫濕度試驗(TH / THB), JESD22-A101 ；
• 高加速應力試驗(HTST / HAST), JESD22-A110；
• 高溫老化壽命試驗(HTOL), JESD22-A108；

芯片靜電測試 ( ESD)：

• 人體放電模式測試(HBM), JS001 ；
• 元器件充放電模式測試(CDM), JS002 ；
• 閂鎖測試(LU), JESD78 ；

芯片IC失效分析 ( FA)：

• 光學檢查(VI/OM) ；
• 掃描電鏡檢查(FIB/SEM)；
• 微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
• OBIRCH ；
• Micro-probe;
• 聚焦離子束微觀分析(FIB)；
• 彈坑試驗(cratering)；
• 芯片開封(decap)；
• 芯片去層(delayer)；
• 晶格缺陷試驗(化學法)；
• PN結染色 / 碼染色試驗；
• 推拉力測試(WBP/WBS)；
• 紅墨水試驗；
• PCBA切片分析(X-section)；

芯片材料分析：

• 高分辨TEM (形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF)；
• SEM (形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD)；
• Raman (Raman光譜)；
• AFM (微觀表面形貌分析、臺階測量)；

芯片分析服務：

• ESD / EOS實驗設計；
• 集成電路競品分析；
• AEC-Q100 / AEC-Q104開展與技術服務；
• 未知污染物分析 (污染物分析方案制定與實施，幫助客戶全面了解污染物的理化特性，包括：化學成分組成分析、成分含量分析、分子結構分析、晶體結構分析等物理與化學特性分析
• 材料理化特性全方位分析(有機高分子材料、小分子材料、無機非金屬材料的成分分析、分子結構分析等)；
• 鍍層膜層全方位分析 (鍍層膜層分析方案的制定與實施，包括厚度分析、元素組成分析、膜層剖面元素分析)；

GRGT團隊技術能力

• 芯片IC失效分析、芯片良率提升、封裝工藝管控
• 芯片IC競品分析、工藝分析
• 芯片級失效分析方案turnkey
• 芯片級靜電防護測試方案制定與平臺實驗設計
• 靜電防護失效整改技術建議
• 芯片IC可靠性驗證
• 芯片IC材料分析技術支持與方案制定
• 芯片IC半導體材料分析手法

芯片測試地點：廣電計量-上海浦東試驗室、廣州總部試驗室。

      廣州廣電計量檢測股份有限公司（GRGT）是原國家信息產業部軍工電子602計量測試站，通過國家實驗室（CNAS）、國防實驗室（DILAC）和總裝實驗室認可，并通過中國計量認證（CMA），是中國CB實驗室，建立企業計量最高標準80多項，通過CNAS、DILAC認可項目1000多項。廣電計量環境與可靠性檢測中心一直致力于環境可靠性研究和測試，在全國建有廣州、北京、天津、沈陽、武漢、長沙、無錫、西安、成都九個軍、民用環境可靠性試驗室，通過了國家實驗室（CNAS）、國防實驗室（DILAC）和總裝實驗室認可，總面積達30000平方米，擁有完善的環境可靠性試驗設備和專業的人才隊伍。

      廣電計量失效分析實驗室AEC-Q技術團隊，執行過大量的AEC-Q測試案例，積累了豐富的認證試驗經驗，可為您提供更專業、更可靠的AEC-Q認證試驗服務。

芯片認證測試：

李紹政 138-0884-0060

lisz@grgtest.com