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半導(dǎo)體、PCB板、芯片工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)項(xiàng)目:
① 形貌分析技術(shù):體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。
② 成分檢測(cè)技術(shù):X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質(zhì)譜SIMS、光譜、色譜、質(zhì)譜。
③ 電分析技術(shù):I-V曲線、半導(dǎo)體參數(shù)、LCR參數(shù)、集成電路參數(shù)、頻譜分析、ESD參數(shù)、電子探針、機(jī)械探針、絕緣耐壓、繼電器特性。
④ 開封制樣技術(shù):化學(xué)開封、機(jī)械開封、等離子刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕、化學(xué)腐蝕、切片。
⑤ 缺陷定位技術(shù):液晶熱點(diǎn)、紅外熱像、電壓襯度、光發(fā)射顯微像、OBIRCH。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):
GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序;
GJB450A 裝備可靠性工作通用要求;
GJB841 故障報(bào)告、分析和糾正系統(tǒng);
GJB536B-2011 電子元器件質(zhì)量保證大綱;
QJ3065.5-98 元器件失效分析管理要求;
GJB 33A-1997 半導(dǎo)體分立器件總規(guī)范;
GJB 65B-1999 有可靠性指標(biāo)的電磁繼電器總規(guī)范。
工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)的對(duì)象
電子元器件、芯片工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)設(shè)備能力
電性測(cè)試:LCR阻抗分析儀、高阻計(jì)、耐壓測(cè)試儀、ESD測(cè)試儀、探針臺(tái)、半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、高精度圖示儀、可編程電源、電子負(fù)載、示波器、頻譜分析儀、數(shù)字/模擬集成電路測(cè)試機(jī)臺(tái)、電磁繼電器測(cè)試系統(tǒng)。
形貌觀察:體視顯微鏡、金相顯微鏡、X-RAY透射系統(tǒng)、聲學(xué)掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。
制樣設(shè)備:機(jī)械開封機(jī)、化學(xué)開封機(jī)、反應(yīng)離子刻蝕機(jī)、研磨拋光機(jī)。
應(yīng)力試驗(yàn)設(shè)備:高低溫試驗(yàn)箱-熱循環(huán)試驗(yàn)、熱沖擊試驗(yàn)箱-熱沖擊試驗(yàn)、振動(dòng)臺(tái)-機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)、恒定加速度試驗(yàn)臺(tái)-恒定加速度試驗(yàn)、可編程電源-電壓、功率老煉試驗(yàn)、電子負(fù)載-電流、功率老煉、頻率發(fā)生器-老煉試驗(yàn)、浪涌發(fā)生器-浪涌試驗(yàn)、高溫真空箱。
廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司(簡(jiǎn)稱:廣電計(jì)量)始建于1964年,是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計(jì)量站,經(jīng)過50余年的發(fā)展,現(xiàn)已成為一家全國(guó)化、綜合性的國(guó)有第三方計(jì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu),專注于為客戶提供計(jì)量、檢測(cè)、認(rèn)證以及技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等專業(yè)技術(shù)服務(wù),在計(jì)量校準(zhǔn)、可靠性與環(huán)境試驗(yàn)、電磁兼容檢測(cè)、元器件篩選與失效分析等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)能力及業(yè)務(wù)規(guī)模處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。