檢測認證人脈交流通訊錄
- THI100布氏測量系統
THI100布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕,該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機),運用“時代THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑,并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備先進CCD,高掃描分辨率,最高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數。2、在測量參數選定后,直接顯示布氏值,無須查表換算,節省查詢對比表的時間。3、可以顯示X軸、Y軸直徑,可以對非正圓壓痕的進行測量,方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。4、以圖片格式存儲并顯示壓痕,方便在大量測量時先采樣后算值。5、符合標準:ISO 6506, ASTM E10, GB/T231
測量壓頭直徑 2.5mm, 5mm, 10mm
壓痕測量范圍 1號鏡頭: 3~6mm2號鏡頭: 1.5~3mm3號鏡頭: 0.7~1.5mm
測定硬度范圍 8~650HBW
最大測試分辨率 0.1HBW
電源 單相,220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量 測頭: 0.5kg, 便攜式計算機:10~25kg
最大外形尺寸 測頭: 150mm×70mm×70mm便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm
測量頭(內置1號、3號鏡頭) 1個
2號鏡頭 1個
標準硬度塊 3塊
1號接口套環 1個
2號接口套環 1個
3號接口套環 1個
加密鎖 1個
軟件光盤 1張
數據線(連接測量頭與計算平臺) 1根
計算平臺(PC機或工控機) 1臺
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