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濟南蘭光機電技術有限公司廣州辦事處

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薄膜熱封制樣儀

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  • 品  牌:
  • 主要規格:
  • 薄膜熱封制樣儀
  • 用  途:
    • HST-H3薄膜熱封制樣儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀,通過其標準化的設計、規范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。 薄膜熱封制樣儀特征 微電腦控制,LCD大屏幕液晶顯示 熱封參數微電腦控制,精度高 數字P.I.D.溫度控制系統,控溫精度高 具通信、打印功能 超長熱封面設計;熱封合面溫度均勻 高精度壓力控制元器件全套采用國際著名品牌產品 加熱元件特殊制造,壽命長 體貼入微的機械操作設計 薄膜熱封制樣儀結構特點 控制系統機電一體化設計。熱封參數在一定范圍內可任意設定,并在液晶屏中實時顯示,直觀明了;設備自動化程度高且人機交互 友好。 氣缸下位放置遠離發熱元件,設備重心低,熱封操作穩定;同時也充分保證了氣動元件正常工作的環境溫度;雙缸剛性連接的同步回路設計,提高了出力效率,保證了熱封頭的重合精度。 多種熱封方式實現,也可根據客戶要求定做;并且更換方便。 熱封裝置堅固耐用;加熱元件特殊制作,散熱均勻,使用壽命高。 防燙傷設計盡顯人文關懷。 薄膜熱封制樣儀技術指標 熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃) 熱封時間:0.1~999.9s 熱封壓力:0.05~0.7MPa 熱 封 面:330mm×10mm 熱封加熱形式:單加熱或雙加熱 氣源壓力:≤0.7MPa 外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) 電 源:AC 220V 50Hz 凈 重:43kg 薄膜熱封制樣儀標準 QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 Labthink廣州發布,電話:020-81095968,傳真:020-81093749,手機:13631382021

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