檢測認證人脈交流通訊錄
- 導電電阻測試系統用于高低溫虛幻下自動連續測試電路板貼裝焊點、半導體BGA與CSP焊點、連接器及開關繼電器的接觸部、FPC耐久性試驗及各種材料連接部微小阻值的測試系統。測試精度及自動化程度高，式樣與試驗環境的各種試驗參數實現同步實測，具備多種失效判定設定，配合統計功能強大的軟件使用有效提高了可靠性分析水平。 PCB焊點導電阻測試：印刷電路板的通孔和焊接部分由于不同金屬的膨脹系數不同，在冷熱溫度沖擊下產生反應并可能造成裂縫的出現。裂縫的產生造成短線或接觸不良。通過與冷熱沖擊箱和測量系統運動可以檢測到由于產生裂縫造成的導體抗阻的變化，特別實能夠檢測到在特定環境下采產生的失效，大大優于常規的測試手法。 1.用4端子測量法，高精度測量抗阻 2.通過系統控制器方便的對測量系統及試驗裝置的試驗條件進行設定。 3.用電腦方便的管理測量條件及試驗日程并進行試驗數據的統計處量。 4.可用圖表簡單明了的表示時間經過，溫度循環，高溫/低溫時的數據。
