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上海市精誠興儀器儀表有限公司

檢測認證人脈交流通訊錄

XRF2000鍍層測厚儀

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  • 檢測電鍍鍍層厚度
    •  XRF2000系列X射線熒光測厚儀可用于測量一般工件、PCB及半導體產品的各鍍層厚度   全自動XYZ樣品臺;雷射自動對焦、自動對位;溫度補償;有竟爭力的價格;五個準直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm);十字線自動調整五種reportformat可供選擇      MICRO PIONEER公司XRF-2000PCB型X-射線測厚儀   生產商:MICRO PIONEER   儀器功能:測量電鍍層厚度      系統結構:   主機箱,專用分析電腦,15”彩色顯示屏,HP噴墨式彩色打印機   電腦配置:   DELLCOMPUTER   賽楊2.0G或以上中央處理器   內存128MB   硬盤容量:80GB或以上   主機尺寸   610x670x490mm   主機箱重量:75公斤   配件重量:約35公斤   以滑鼠移動方式,驅動XYZ三軸移動,步進馬達   XYZ樣片臺移動尺寸   200x150x20mm   準直器   5個包括(0.1,0.2,0.3,0.4,0.05x0.3mm)   軟件包括視窗軟件,   系統軟件包括,測量,統計,   系統功能   可測單層,雙層或多層電鍍層厚度   系統功能   雷射對焦,XYZ全自動XYZ樣片臺,自動調整檔案功能,電鍍藥液測量。元素配對。      技術指標   X-射線管:W(鎢)靶,   高壓電源數值:50KV   功率:50W   X-射線管電流:1mA   可測元素范圍:由元子序號22至83。

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