檢測認證人脈交流通訊錄
- 產品功能 各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改質、接枝、粗糙化或清潔等 產品特色 ˙桌上型設計，占地面積小，不占空間 ˙設備適用于學校、實驗室、醫療院所與電子廠之研發單位 ˙設備成本與研發成本低 ˙設備操作容易，動作方式簡單易懂 ˙專利設計之特殊等離子電極 ˙高密度等離子源 ˇ處理速度快、清潔效率高、可靠度高 ˇ可控制低的離子能量、不損傷基板 ˇ結合化學反應性及物理撞擊性 ˙處理均勻性佳 ˙設備可移除氧化物與硫化物 ˙可使用多種制程氣體 ˙設備穩定高，容易維護 ˙可依客戶需求作更改 應用產業 ˙LCM、 IC 封裝( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封裝、SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔 ˙印刷或黏著前之表面粗化或清潔
