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BFL2100 陶瓷封裝器件開封機

  • 這真不是您需要的產(chǎn)品？
  • 品　　牌：
  • 主要規(guī)格：
  • 用　　途：

    • BFL2100 陶瓷封裝器件開封機、金屬開冒機 (北京，上海，深圳，成都，西安均有分公司提供服務)

      主要用于芯片的樣品制備.

      主要特征：

      BFL2100 陶瓷封裝器件開封機是為了打開任何玻璃熔接雙列直插陶瓷封裝器件上蓋而進行的獨特設計，器件放在一個與高度調(diào)節(jié)螺栓相連的平臺上，高度調(diào)節(jié)螺栓可以保證玻璃熔接密封與蓋子交界處的對準，旋轉(zhuǎn)主軸的手柄使左右的刀能同時工作，達到輕松開封和干凈的開封結(jié)果。
       
      規(guī)格尺寸：

      1  高度： 4.5"
      2  長度： 9.5"
      3  寬度： 5"
      4  重量： 7lb.


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