檢測認證人脈交流通訊錄
- 生產包括切半導體金剛石內圓切割片，切單（多）晶硅棒用超薄環形鋸條，超薄圓鋸片、金剛石磨輪等。廣泛用于晶體切割、石材加工、陶瓷、玻璃、寶石、石墨等行業。環形帶鋸條采用抗腐蝕和防銹的進口高強不銹鋼為基體，選用優質金剛砂，經多道工序精制而成。可切割12英寸以下的各種單（多）晶硅棒，可直接切出1mm的單晶硅測試片，大大降低單晶硅的消耗，提高了工效和經濟效益。切割速度快、切斷面光滑平整、使用壽命長。符合工藝要求，是單晶硅棒的理想加工工具。以切割直徑6英寸單晶硅棒為例：鋸條的平均壽命在600刀以上，與國外同類產品相比有著明顯的性價比優勢。規格 尺寸(周長*寬*厚) 產品基體 適用范圍 JGSDJ3230 3230*38*0.5 進口特殊不銹鋼 切割晶體材料 JGSDJ3440 3440*38*0.5 進口特殊不銹鋼 切割晶體材料 JGSDJ3530 3530*38*0.5 進口特殊不銹鋼 切割晶體材料
