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檢測認證人脈交流通訊錄
PCB板金鎳厚測量儀，線路板金厚測試儀
- 用 途：
- 應用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.
- 美國BOWMAN（博曼）X-RAY膜厚測試儀
主要檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質，減少電鍍成本浪費 產品副名稱：應用范圍較廣的標準型鍍層厚度測量儀 分析:詳述.元素范圍鋁13到鈾92。.x射線激發能量50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管.探測器硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率.測量的分析層和元素5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達25元素，應用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.
博曼鍍層膜厚測試儀:詳述
1.元素范圍：鋁13到鈾92。
2.x射線激發能量：50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管
3.探測器：硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率
4.測量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達25元素
5.過濾器/準直器：4個初級濾波器與4個電動準直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
6.聚焦：多固定聚焦與激光系統
7.數字脈沖處理：4096 多通道數字分析器與自動信號處理，包括X射線時間修正和防X射線積累
8.電腦：英特爾酷睿i5 3470處理器(3.2 ghz),8 gb DDR3內存,微軟Windows 7 專業64位等效
9.鏡頭：1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
10.電源：150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲
11.工作環境：50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,無冷凝水
12.重量：32公斤
