檢測認證人脈交流通訊錄
- SPI 2500是下個時代3維離線用錫膏檢測機，錫膏印刷狀態準確的監督和工程管理提供卓越的解決方法.
提供無鉛錫膏印刷工程監督或為了分析的最佳方案
Solder Paste高度，面積，體積準確的測定
0201CHIP,CSP,細微齒距QFP印刷工程分析對應
利用激光緊密3維測定
精密安全的測定
SPI 2500上安裝的3維傳感器是我公司多年來研究開發的成果，激光平張束光三角測定法基本原理，
SMD基板印刷的錫膏檢測時發揮最高的性能。
SPI 2500是精密自動stage采用，對6.4*4.8mm領域高密度3維數據來抽出，錫膏漿料的高度和面積
對品質直接影響的貼部錫膏量（體積）自動的測定。
CSP,0201細微 部品PAD和無鉛錫膏對應
3維激光傳感器對基板的色素（綠色，藍色，黑色等），材質（延性，硬性），錫膏的材質（無鉛，
有鉛）變化等無關，保證好測定高精密度，錫膏漿料，錫膏網板（Mask）,PAD,絲網（Silk）,Trace,
穴（Hole）等基板上實物進行完備的3維來形成化。10μm空間分析能（X,Y方向）和2μm（3sigma）
以下精密高度是0201 CHIP貼片PAD,CSP PAD,細微齒距QFP PAD里，印刷錫膏檢測也完備的對應，
給印刷工程準確的診斷和分析。
錫膏的高度，面積，體積測量
取3維數據：基板放在操作臺上后使用者掃描開始時Stage自動的移動，抽出每μm間距單面Profile
后產生6.4*4.8mm區域3維數據后完畢。
PAD對象選擇和測定：掃描完畢后影像自動轉換為影像范圍，影像范圍里使用者想測定的錫膏用鼠標
簡單的選擇時該單位的錫膏高度，面積，體積值自動的測量。
統計工程控制：SPC
SPI works是提供Solder Paste印刷工程上監督和管理必要的統計工程控制（Statistical Process
Control）功能。
測量的高度，面積，體積值記錄在使用者數據庫，數據庫記錄的測量值SMT線別，制品模型別數據庫
里管理必要時可以從新打開看。
數據圖表
現測定的基板模型或DB里讀取的特定基板模型測定值（高度，面積，體積）桌面上記錄，為使用者變化便利數字或目標對比百分率（%）間可以變化。
X-bar&Range圖表
Shewhart管理圖為基礎的工程平均值和分散管理圖，現錫膏印刷工程狀態明確的理解和管理數據圖形
記錄的測定值在桌面上圖表來表示。
工程能力分析
從數據庫記錄 的測定值錫膏印刷工程能力柱形統計圖和數字值來表示，所有明確的理解和管理。
為精密考察3維形象表現技術
利用3維影像擴大，移動，旋轉等技能可以細密的分析Polygon或Wire Frame形態來形狀可視化，
一邊Range模式里提供錫膏單面形狀觀看技能。
3維形象考察和工程改善
錫膏刀片壓力，Snap off等錫膏印刷照樣反映的對錫膏漿料實物和同一的3維形狀來觀察，幫助使用者最佳的設定錫膏印刷狀態。
技術指標
檢測原理 Optical Triangulation(Laser Sheet Beam) 3維Viewer 3D Open GL
Field of view(F.O.V)Area 6.4*4.8mm 檢測方式 Manual,Automatic
檢測速度 30profiles/sec 電腦 CPU 2.66 GHz 512MB High Performance 3D Graphic Card 52X CDROM
空間分辨率 10μm
高度精密度 3μm
重復高度精密度 2μm
Motorized Stage Stroke 20(Y)mm 顯示器 17" LCD
操作臺Manual Stroke 315(X)mm 電腦系統 MS Windows XP Home Edition
操作臺大小 520(W)*400(D)mm 品質管理 SPC包括的
檢測數據 Area，Height，Volume 設備大小 520(W)*673(D)*363(H)mm
檢測深度 500μm 設備重量 36kg(38kg with extended working table)
Senor Translation(Z Axis) Max.35mm 電源 AC 100-240V,50/60 Hz
1.寬度 fov : 6.4x4.8 mm
2.測量方式:全自動
3.內建spc功能
4.穩定性高y-軸移動的平臺
5.精確的焦距感應器裝置
