環(huán)氧樹脂固化劑-液體潛伏性-物競化工

QNP1型低溫潛伏型環(huán)氧樹脂固化劑，是一種端叔胺基超支化聚合物為主要成分的固化劑。該固化劑不僅具有低溫活性（60℃可固化），而且具有良好的貯存穩(wěn)定性（潛伏性），同時也是一種環(huán)氧樹脂的改性劑，改善環(huán)氧樹脂的韌性。QNP1型低溫潛伏型環(huán)氧樹脂固化劑也適用于復合材料用環(huán)氧樹脂基體的固化體系。QNP1型低溫潛伏型環(huán)氧樹脂固化劑可作為固化劑單獨使用，也可用作固化體系的促進劑。

適用領域
QNP1型低溫潛伏型環(huán)氧樹脂固化劑，可根據(jù)多種用途的不同要求制備成環(huán)氧膠用于：
集成電路、表面貼裝、微電子器件封裝、精密加工的自動化流水線生產(chǎn)等領域。
●三極管，智能卡PCB線路修補，薄膜開關； 
●芯片電容， 芯片電阻； 
●厚膜電路 ,芯片黏著； 
●用于集成電路 (IC) ，石英振諧器。
●環(huán)氧體系高性能復合材料
●鋼、鐵、鋁、鈦、ABS、PVC、聚碳酸酯、聚苯乙烯、陶瓷等同種或異種材料的粘接膠。

產(chǎn)品特點  
●優(yōu)良的低溫活性，60℃以上可固化； 
●優(yōu)良的貯存穩(wěn)定性。
●可改善環(huán)氧樹脂的韌性； 
●低粘度液體，與環(huán)氧樹脂相容性好；
●工藝適應性強、可根據(jù)客戶要求定制個性化產(chǎn)品。

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