檢測認證人脈交流通訊錄
- 名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape 品牌：日本獅力昂 SILONTEC 基材：PO 貨號：6360 顏色： 乳白色 產品特點 ●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續運輸工序 ●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎 ●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間 ●不會有殘膠的現象 ●具有適當的擴張性 代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列： 1, For Wafer: No.6360-00 T:100um PO:90um Adhesive:10um Standard No.6360-20 T:100um PO:90um Adhesive:10um High adhesion for chip flying No.6360-50 T:100um PO:90um Adhesive:10um Easy pick-up No.6360-80 T:110um PO:100um Adhesive:10um Excellent chipping resistance 2, For Substrate: No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard No.6360-25 T:160um PO:150um Adhesive:10um High adhesion No.6360-55 T:160um PO:150um Adhesive:10um Easy pick-up No.6360-95 T:170um PO:150um Adhesive:20um For high bumpy surface 日本獅力昂（Slion）UV晶片切割系列膠帶：#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25 產品特點：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體 用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割
