檢測認證人脈交流通訊錄
- 2、產品簡介：
一、 品名：有鉛焊錫膏
二、 規格型號：NCR63-P22
三、 包裝規格：500g /罐 10kg /箱
A、主要成分：Sn63Pb37
B、性能：能有效防止橋聯、錫珠、立碑等問題，確保良好上錫性
C、用途：主要用于各種元器件SMT焊接
產 品 說 明
1、熔點：183℃
2、金屬顆粒尺寸
Ⅰ＋：20-38um
Ⅰ： 20-45um
球型粉含量≥95%
3、焊劑比例：9.5%膏體重量
4、粘度：200±30Pa•S (25℃，10RPM)
5、印刷壽命(23℃，50%RH)：≤12小時
6、粘性時間(23℃，50%RH)：≤24小時
7、貯存時間：0℃-10℃密封，出廠后六個月
8、工作環境：20℃-27℃
9、工作濕度：40%RH-60%RH
3相關無鉛錫膏參數：
★產品規格product standard：
項目 NP01 NP08 LF-175 LF-138
合金 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn96.5Ag0.03Cu0.7 Sn64Bi35Ag1 Sn42Bi58
熔點 217-219℃ 217-226℃ 175℃ 138℃
錫粉顆粒度 20-38um 20-38um 20-45um 20-45um
錫粉的形狀 球狀
助焊膏含量 10.5+1wt%
鹵素含量 1*10℃
銅鏡試驗 合格
塌落試驗 合格
4、回焊曲線由錫膏的合金熔點和元件熱傳導性能而決定，下圖是金獅王系列免洗錫膏在使用中有較好效果的回焊溫度曲線
升溫區：升時速率應設定在2—4℃/秒，在預熱區的升溫速度過快，容易使錫膏的流移性及成份惡化，易產生爆錫和錫珠現象。
預熱區：溫度以130—170℃，時間以60—120秒最為適宜，如果溫度過低，則在回焊后會有焊錫未熔融的情況發生。
回焊區：峰值溫度應設定在210—230℃，熔融時間建議把183℃以上時間調整為30—90秒，視線路板元器件熱容量來確定，一般線路板元件較小可采用下限溫度或下限回熔時間，反之線路板上元件較大可采用上限溫度或上限回熔時間，SMT工程師可按實際情況調整。
冷卻區：進入冷卻區時，建議采用-1~-4℃/S的降溫斜率。但同時也必須考慮到溫度驟降對元器件的冷沖擊，以防止元件開裂
※回焊溫度曲線乃因散熱器的狀態，和回焊爐結構的不同而異，事前不防多做測試，以確保最適當的曲線。
5、儲存說明和使用方法：
a儲存
未開封的焊錫膏須存放于是0—10℃的冷藏柜中，保質期為6個月；
已開封未用完的焊錫膏應重新加以密封，存入在冷藏柜中，保質期10天，但不可與未用的焊膏混合。
b．使用方法
回溫：焊錫膏從冷藏柜中取出后，在不開啟的前提下，放置于室溫(22—30℃)自然解凍2—4小時方可開封。
攪拌：使用前要充分攪拌，手工攪拌(4分鐘左右)或機器攪拌(1—3分鐘)均可.
(適當的攪拌時間因攪拌方式﹑裝置及環境溫度等因素而有
