檢測認證人脈交流通訊錄
- 半導體側泵激光劃片機產品特點： 采用半導體側面泵浦激光器 更高的一體化程度，更好的光束質量 更低的運行成本 更長免維護時間 關鍵部件均采進口 更簡單的整機結構 高劃片速度 高精度，并能夠24小時長期連續工作 半導體側泵激光劃片機技術參數： 型號規格 SDS50 激光波長 1064nm 劃片精度 ±10μm 劃片線寬 ≤50μm 激光重復頻率 200Hz～50KHz 最大劃片速度 140mm/s 激光功率 50W 工作臺幅面 350mm×350mm 使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA 冷卻方式 循環水冷 工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 應用和市場： 半導體側泵激光劃片機應用太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
