檢測認證人脈交流通訊錄
- 太陽能硅片切割機的產品特點：激光劃片機系列設備，工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺、步進電機驅動 在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便；實時顯示運動軌跡，工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作 采用國際流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便 能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣 在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定 太陽能硅片切割機的技術參數： 規格型號：SYS50A / SYS50B 激光波長：1.064μm 劃片精度：±10μm 劃片線寬：≤50μm 激光重復頻率：200Hz～50kHz 最大劃片速度：120mm/s 激光功率：50W 工作臺幅面：350mm×350mm 使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA 冷卻方式：分體外掛式（或一體化）恒溫循環水冷 工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 太陽能硅片切割機的應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
