檢測認證人脈交流通訊錄
X熒光光譜儀 PCB鍍層測厚儀 PCB膜厚儀 線路板鍍層厚度分析儀
- 用 途：
- 專業用于PCB鍍層厚度分析，可同時分析鍍層中的成分比例
- iEDX-150WT PCB鍍層厚度分析系列
?iEDX-150WT是韓國原裝進口設備，采用開放式樣品腔。專業用于電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度分析，可同時分析鍍層中的成分比例。
技術指標：
1、多鍍層，1-6層；
2、超高測試精度；
3、元素分析范圍從鋁（Al）到鈾（U）；
4、測量時間：5-60秒；
5、SDD探測器，能量分辨率為125電子伏特；
6、微焦X射線管50KV/1mA；
7、焦斑尺寸75um；
8、7個準直器及6個濾光片自動切換；
9、XYZ三維移動平臺，荷載為5KG；
10、高清CCD攝像頭，精準監控位置；
11、多變量非線性去卷積曲線擬合；
12、高性能FP/MLSQ分析；
13、平臺尺寸：700×580×25mm；
14、儀器尺寸：475×787×375mm；
15、加入安全防射線光閘，樣品室門開閉傳感器；
16、可提供對樣品的自動和編程控制，多點自動測量。
圖譜界面：
1、軟件支持無標樣分析；
2、超大分析平臺；
3、可自動連續多點分析；
4、集成了鍍層界面和合金成分分析界面；
5、采用先進的多種光譜擬合分析處理技術。
分析報告結果：
1、直接打印分析報告；
2、報告可轉換為PDF、EXCEL和HTML格式
