檢測認證人脈交流通訊錄
半自動元件封裝機
- 用 途:
- 是為表面貼裝電子元器件而研發的專用編帶包裝機構設備,適用于HAA熱封和PSA自動粘蓋帶冷封
- 特征
■ 可設定空帶包裝,零件計數兩組數據,設備自動完成不需切換。
■ 適用8mm-72mm各尺寸包裝帶,導軌有粗調,微調兩種功能,保證料帶前進順暢。
■分離式雙封刀設計,溫度,壓力及位置均單獨調節,封刀拉力容易調整。
■封刀位置調整采用微調機構,直接手工操作無需工具。
■計時,計數,測溫等機能均由PLC程控,保證工作狀態穩定。
■先進的人機界面管理,無需其它開關按鈕,操作方便,參數設定簡潔明了,易學,易懂。
■獨有的連續封帶模式可適應多種需求,穩定且調整運行。
■適用熱熔,自粘式兩種膠帶,膠帶位置調整也采用微調機構。