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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄

溫度/高空(減氣壓)試驗(Temp./Low Air Pressure Test) 溫度/高空(低壓)復(fù)合試驗主要目的為模擬無壓力控制下航空運(yùn)輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達(dá)或氣密性考慮以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度國家地區(qū)等環(huán)境。在實(shí)務(wù)經(jīng)驗上由于在減氣壓(Low Air Pressure)環(huán)境下空氣流動緩慢使得產(chǎn)品出現(xiàn)熱應(yīng)力集中使局部溫度升高造成功能失效屬最常見現(xiàn)象，馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)定與高壓組件出現(xiàn)Arcing/ Corona亦為常見現(xiàn)象。為能正確觀察與驗證產(chǎn)品在溫度/高空復(fù)合環(huán)境下效應(yīng)，國際電工委員會(International Electrotechnical Commission-簡稱IEC)對于試驗前處理、試驗后處理、溫度與氣壓變化均有予以規(guī)范。例如在低壓下溫度傳遞不易，因此進(jìn)行氣壓變化前須先執(zhí)行溫度變化并使產(chǎn)品溫度完全抵達(dá)試驗溫度條件時才進(jìn)行壓力變化等。

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