要了解BQB認(rèn)證就必須先了解BluetoothSIG(藍(lán)牙特別興趣小組)。

BluetoothSIG(BluetoothSpecialInterestGroup藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟)是一家貿(mào)易協(xié)會(huì)，由電信、計(jì)算機(jī)、汽車制造、工業(yè)自動(dòng)化和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)的領(lǐng)先廠商組成。

該小組致力于推動(dòng)藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)的發(fā)展，為短距離連接移動(dòng)設(shè)備制定低成本的無(wú)線規(guī)范，并將其推向市場(chǎng)。只有經(jīng)BluetoothSIG認(rèn)證的產(chǎn)品才可使用藍(lán)牙標(biāo)志，并可在全球范圍內(nèi)通用。

BQB測(cè)試介紹

藍(lán)牙資格認(rèn)證所要求的測(cè)試項(xiàng)目全部在TCRL中有定義和分類；

基本上劃分為兩大類

Core測(cè)試項(xiàng)目:包含RF、BB、LM、L2CAP、SDP和GAP;以及其他擴(kuò)展測(cè)試(包含Profile,Protocol測(cè)試)和ProfileIOP互通性測(cè)試。

按照測(cè)試類型來(lái)分，BQB測(cè)試包含如下測(cè)試項(xiàng)目

RFTesting

ProtocolConformanceTest

ProfileConformanceTest

ProfileInteroperabilityTes

所有測(cè)試項(xiàng)又分為A,B,C,D四類,細(xì)則如下：

測(cè)試應(yīng)在滿足以下設(shè)備要求的測(cè)試設(shè)備上執(zhí)行，并且測(cè)試證明應(yīng)滿足證明要求。

由于Component，Chip，Module都是經(jīng)過(guò)Pre-Qualified，使用這些Component的End-Product僅需要RF和Profile的測(cè)試

對(duì)于End-Product，如果Component是經(jīng)過(guò)認(rèn)證的話，只需要測(cè)試RF，另外IOP測(cè)試是必須的，即使不支持其它Profile

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