C-SAM檢測(cè)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析,因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析,例如裂縫、空洞和脫層；C-SAM內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測(cè)物品上,將聲波在不同接口上反射或穿透訊號(hào)接收后影像處理,再以影像及訊號(hào)加以分析.其主要是針對(duì)半導(dǎo)體器件 ,芯片,材料內(nèi)部的失效分析．其可以檢查到:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.

近年來(lái),超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè),尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中.由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測(cè)能力,故C-SAM可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等. 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時(shí),若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時(shí),即會(huì)產(chǎn)生反射回波.而此種反射回波強(qiáng)度會(huì)因材料密度不同而有所差異.C-SAM即最利用此特性來(lái)檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號(hào)變化將之成像.因此,只要被檢測(cè)的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時(shí),即可由C-SAM影像得知缺陷之相對(duì)位置.

深圳市中天檢測(cè)技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱ZTT）是從事工業(yè)與消費(fèi)產(chǎn)品測(cè)試、檢驗(yàn)與驗(yàn)證并具有第三方公正地位的專業(yè)檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)。實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)介紹 實(shí)驗(yàn)室已取得中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書（CNAS），國(guó)家計(jì)量資質(zhì)認(rèn)定證書（CMA）和國(guó)際運(yùn)輸安全協(xié)會(huì)認(rèn)證(ISTA)，實(shí)驗(yàn)室依照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC17025：2005《檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室能力的通用要求》管理和運(yùn)行，具備向社會(huì)出具公正性檢測(cè)報(bào)告的資格。

環(huán)境可靠性測(cè)試：1.其中氣候環(huán)境包含：高溫試驗(yàn)，低溫試驗(yàn)，交變溫濕熱（溫變1-2℃/min)，快速溫度循環(huán)試驗(yàn)（溫變最快20℃/min），溫度沖擊試驗(yàn)，高溫高濕試驗(yàn)，恒定濕熱試驗(yàn)，低溫低濕試驗(yàn)，高溫低濕試驗(yàn)，鹽霧腐蝕試驗(yàn)，IP等級(jí)測(cè)試（防塵試驗(yàn)IP1X-6X、防水試驗(yàn)IPX1-X7）等等；

2.其中機(jī)械環(huán)境包含：振動(dòng)試驗(yàn)（隨機(jī)振動(dòng)，正掃頻振動(dòng)，定頻振動(dòng)），模擬汽輸車運(yùn)試驗(yàn)，碰撞試驗(yàn)，機(jī)械沖擊試驗(yàn)（半正弦波、方波、后峰鋸齒波），跌落試驗(yàn),G值跌落，滾筒跌落試驗(yàn)（0.5m和1m)，斜面沖擊試驗(yàn)，堆碼壓力,C-SAM超聲掃描檢測(cè)等等；深圳市中天檢測(cè)技術(shù)有限公司

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