檢測認證人脈交流通訊錄
切片分析PCB產品切片分析 金相分析
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對應法規：GB
CNAS認可項目：是 - 切片分析 目的： 電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。 切片分析流程： 1．取樣：通過切片取樣機將被測板取樣； 2．鑲嵌：利用切片冷埋樹脂倒模； 3．研磨、拋光：利用研磨砂紙和拋光材料在研磨拋光機研磨、拋光； 4．微蝕：利用分析液（水50ml+氨水5ml+3~5滴雙氧水）微蝕； 5．分析：利用金相顯微鏡觀察、拍照和測量。 應用： 通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。 切片步驟： 取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→觀察 依據標準： IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 ,IPC A 600, IPC A 610 典型圖片： 焊接切片分析 BGA焊點切片觀察 切片分析 電容失效分析切片觀察 切片分析 PTH/芯片引腳切片觀察 切片分析 切片分析 PCB產品切片分析 切片分析 切片分析 銅層厚度測試圖片 PCB/PCBA失效分析 PCB/PCBA失效分析 LED焊點失效切片圖片 LED綁定線未焊接 LED晶圓開裂 汽泡凸點橫截面 鍍鎳層裂紋
