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  • 電子元器件切片觀察/BGA焊點假焊虛焊現象切片分析顯微觀察

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  • 對應法規：GB
    CNAS認可項目：是
  • 電子元器件切片觀察 切片觀察目的：隨著電子元器件切片觀察美信檢測 失效分析實驗室切片觀察目的：隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢發展，這就對電子元器件微觀缺陷的檢測及微觀結構的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對體積較小的電子元器件放大觀察，以檢測焊點中的孔洞、吹孔、裂紋、虛焊等缺陷。關鍵詞：金相切片、切片觀察、電子元器件切片、微切片。 1. 測試流程： 2. 參考標準：IPC-TM-650 2.1.1 手動微切片法3. 切片案例：1.BGA焊點假焊、虛焊現象
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王小姐

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