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檢測認證人脈交流通訊錄

  • 切片分析

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  • 對應(yīng)法規(guī)：GB/T 6462-2005
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  • 電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。 切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。
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劉亞南

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