元器件基礎(chǔ)應(yīng)用驗(yàn)證與結(jié)構(gòu)分析

      由于航空航天等裝備使用進(jìn)口電子元器件的保障困難，在安全隱患、質(zhì)量風(fēng)險等方面的諸多問題，因此，大力推進(jìn)進(jìn)口電子元器件的國產(chǎn)化替代，已經(jīng)成為一項構(gòu)筑國家信息安全、保衛(wèi)國家獨(dú)立外交能力的緊迫而艱巨的任務(wù)。雖然，我國已在元器件國產(chǎn)化替代方面加大投入并取得了很大進(jìn)展，但是由于各單位在元器件國產(chǎn)化替代方面執(zhí)行力度不一，元器件國產(chǎn)化替代仍存在一些問題。

      廣電計量檢測（GRGT）為應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、通信、智能?聯(lián)等?業(yè)的芯?企業(yè)提供高效快速的原材料、電子元器件、PCB、PCBA失效分析服務(wù)，滿足客戶在半導(dǎo)體設(shè)計、制造和應(yīng)用中的缺陷定位、失效分析及可靠性驗(yàn)證需求。

器件涵蓋范圍：

      電子元件、分立器件、機(jī)電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接口類、通用數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類。

結(jié)構(gòu)分析與應(yīng)用驗(yàn)證項目涵蓋：

• 形貌分析技術(shù)：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、掃描電鏡、 透射電鏡、聚焦離子束。 
• 成分檢測技術(shù)：X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質(zhì)譜SIMS、光譜、色譜、 質(zhì)譜。
• 電分析技術(shù)：I-V曲線、半導(dǎo)體分立器件參數(shù)、LCR參數(shù)、集成電路電性能（功能、電 參數(shù)）、頻譜分析、ESD參數(shù)、電子探針、機(jī)械探針、絕緣耐壓、繼電器特性、電源 特性、耐壓特性、絕緣性能、IGBT參數(shù)。 
• 開封制樣技術(shù)：化學(xué)開封、機(jī)械開封、等離子刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕、化學(xué)腐蝕、切片 。
• 缺陷定位技術(shù)：液晶熱點(diǎn)、紅外熱像、電壓襯度、光發(fā)射顯微像、OBIRCH。

      廣電計量可靠性與環(huán)境試驗(yàn)中心具備環(huán)境與可靠性試驗(yàn)、六性設(shè)計與分析、元器件篩選與失效分析、仿真設(shè)計與分析、材料分析與工藝質(zhì)量評價、定壽延壽分析等服務(wù)能力，可為系統(tǒng)、整機(jī)、部件等各類產(chǎn)品提供從研發(fā)到生產(chǎn)的全過程技術(shù)解決方案。