這真不是您需要的服務?
芯片可靠性驗證 ( RA):
芯片級預處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ;
高溫存儲試驗(HTSL), JESD22-A103 ;
溫度循環試驗(TC), JESD22-A104 ;
溫濕度試驗(TH / THB), JESD22-A101 ;
高加速應力試驗(HTSL / HAST), JESD22-A110;
高溫老化壽命試驗(HTOL), JESD22-A108;
芯片靜電測試 ( ESD):
人體放電模式測試(HBM), JS001 ;
元器件充放電模式測試(CDM), JS002 ;
閂鎖測試(LU), JESD78 ;
TLP;Surge / EOS / EFT;
芯片IC失效分析 ( FA):
光學檢查(VI/OM) ;
掃描電鏡檢查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs);
OBIRCH ;
Micro-probe;
芯片可靠性驗證及技術交流:
李紹政;138-0884-0060 ;
lisz @ grgtest.com