目的

PCB 熱應(yīng)力測(cè)試是使PCB處在高溫狀態(tài)，此時(shí)PCB的壓層由于材料不一樣而引起的張力不一樣，如果壓合不好，在熱應(yīng)力測(cè)試中很容易分層，這是檢測(cè)PCB耐熱性及綠油附著效果的一種質(zhì)量可靠性測(cè)試。

測(cè)試內(nèi)容
A.熱應(yīng)力方法
印制線路板應(yīng)按照IPC-TM-650中的方法2.6.8來(lái)進(jìn)行預(yù)處理和測(cè)試。
1. 選定被試驗(yàn)PCB，溫度選擇288℃（默認(rèn)條件A）；
2. 試驗(yàn)板涂上助焊劑；
3. 用夾子夾住試驗(yàn)板，使防焊面與錫面平行，然后垂直放下，使防焊面與錫面完全接觸；
4. 浸錫10秒以后，把試驗(yàn)板平緩地從錫面提起；
5. 檢查試驗(yàn)結(jié)果，判定該試驗(yàn)板的焊錫性與耐熱性及綠油附著效果是否合格。

B.微切片技術(shù)
對(duì)于由客戶(hù)和供應(yīng)商協(xié)商要求的HDI板，微切片的制作應(yīng)參照IPC-TM-650中的2.1.1或2.1.1.2要求所做的縱切片中至少有三個(gè)孔或微孔可以觀察。微切片的研磨和拋光的精準(zhǔn)度應(yīng)以每個(gè)孔的直徑為基準(zhǔn)上下浮動(dòng)范圍在直徑長(zhǎng)的±10%以?xún)?nèi)。并在放大鏡下觀察其鍍層及互連的完整性。要求孔的每一邊分別進(jìn)行檢查。檢查壓板的厚度、銅箔的厚度、鍍層的厚度、壓板、鍍層空洞等等。

C.結(jié)構(gòu)的完整性
結(jié)構(gòu)的完整性應(yīng)采用經(jīng)受熱應(yīng)力后的測(cè)試樣板和HDI的生產(chǎn)板進(jìn)行評(píng)估。測(cè)試樣板應(yīng)有一定的代表性，并由用戶(hù)和供應(yīng)商協(xié)商決定。
鍍層的完整
PTH孔、盲孔、埋孔應(yīng)無(wú)鍍層分離、鍍層裂紋，并且內(nèi)部互連中，在鍍層與內(nèi)層銅箔的連接面應(yīng)無(wú)分離和膠漬現(xiàn)象。另外的附加要求應(yīng)在采購(gòu)文件中進(jìn)行詳細(xì)的規(guī)定。
介質(zhì)層的完整
如果介質(zhì)空洞減小了介質(zhì)層的厚度（層間或?qū)觾?nèi)的）而低于采購(gòu)文件中所規(guī)定的最小值，則該介質(zhì)空洞不允許存在。

參考標(biāo)準(zhǔn)
IPC-6012C-2010 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 中文版
IPC-TM-650 2.6.8熱應(yīng)力沖擊,鍍通孔

本文來(lái)源：http://www.mttlab.com/2015/1030/202.html

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