半導體晶圓硅片、晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、 藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜 二、用途： 為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，可在無塵室內使用。 A、半導體晶圓硅片－－－－切割用藍膜、切割用UV膜 D、基板切割－－-基板切割用藍膜、基板切割用UV膜 E、芯片切割－－-芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜 C、半導體晶圓硅片－－－－減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜 三、規格、厚度、顏色、材質、粘性： A、規格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規格 B、厚度齊全有：0.1mm、0.12mm、0.16mm、0.18mm C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、透明奶白色、 D、材質齊全有：PO、PET、PVC E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的 代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列： 1, For Wafer: No.6360-00 T:100um PO:90um Adhesive:10um Standard No.6360-20 T:100um PO:90um Adhesive:10um High adhesion for chip flying No.6360-50 T:100um PO:90um Adhesive:10um Easy pick-up No.6360-80 T:110um PO:100um Adhesive:10um Excellent chipping resistance 2, For Substrate: No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard No.6360-25 T:160um PO:150um Adhesive:10um High adhesion No.6360-55 T:160um PO:150um Adhesive:10um Easy pick-up No.6360-95 T:170um PO:150um Adhesive:20um For high bumpy surface