AEC Q102認證測試全項目介紹

　　AECQ102是基于失效機理的離散光電半導體在汽車應用中的壓力測試資格。包含以下項目：更多檢測&認證，關注：華碧實驗室——18951112068(同VX)序號應力方式縮寫注釋樣品尺寸/批號數目接受標準試驗方法(現行修訂)補充技術條件1前后電測和光度測試TestN，G根據適當的零件規格的要求測試的所有合格部件。0用戶規格或供應商的標準規格試驗是按照適用的應力基準中的規定進行的。另見第2.3.7節。2預處理PCG, S至少在測試#6、#7和#8之前的SMD資格部件0JEDEC JESD22-A113至少在測試#6，#7和#8之前在表面安裝部件(SMDS)上執行。在適用的情況下，預處理水平和峰值回流溫度必須報告時，預處理和/或MSL是完成了。任何更換零件都必須報告。PC前后測試3外部視覺EVN, G除DPA和PD外，所有提交測試的合格部件0JEDEC JESD22-B101 檢查零件的施工、標記和工藝。4參數驗證PVN253注：A0個體AEC用戶規范在零件溫度范圍內根據用戶規格測試所有參數，以確保規格符合要求。5a高溫操作壽命HTOLHTOL1D, G, X, Y 263注B0JEDEC JESD22-A108 只適用于LED和激光組件。持續時間1000小時在最大指定的TSolder。根據減額曲線選擇相應的驅動電流，以達到零件規范中定義的最大TJ。T如果沒有減縮，EST5a相當于5b。在特殊應用程序中使用；可能需要更長的測試持續時間來確保應用程序壽命的可靠性。詳情見附錄7a“R”可忽略性驗證LED“。測試前后HTOL1。5b高溫操作壽命HTOLHTOL2D, G, X, Y 263注B0JEDEC JESD22-A108僅適用于LED和激光元件在最大指定驅動電流下的持續時間1000小時。根據減額曲線選擇相應的TSolder，以實現部件規范中定義的最大TJ。Te如果沒有減縮，st5b相當于5a。在特殊應用程序中使用；可能需要更長的測試持續時間來確保應用程序壽命的可靠性。詳情見附錄7a“Rel”LED的可用性驗證“。測試前后HTOL2。5c高溫反向偏置HTRBD, G, Z263注B0JEDEC JESD22-A108只適用于光電二極管和光電晶體管。持續時間1000h在最大指定的TSolder下工作連續反向偏置光電二極管：VR=部分指定的最大額定反向電壓陽離子：光電晶體管：Vce=零件規范中定義的最大額定集電極發射極電壓。不會有光線照射。在HT RB前后進行測試。6a潮濕高溫作業壽命WHTOL1D, G, X, Y 263注B0JEDEC JESD22-A101只適用于LED和激光組件。在WHTOL1之前的PC。持續時間1000h在TSolder=85°C/85%RH與驅動電流根據減額曲線，以達到最大TJ定義的零件規格。運行與功率循環30分鐘/30分鐘關閉。試驗前后WHTOL1。在WHTOL1之后的DPA。6b潮濕高溫作業壽命WHTOL2D, G, X, Y263注B0JEDEC JESD22-A101只適用于WHTOL2前1000h的LED和激光元件PC，在TSolder=85°C/85%RH下，根據零件規格，最小驅動電流。如果沒有最小額定驅動電流如果，驅動電流應選擇不超過3K的連接。試驗前后WHTOL2。在WHTOL2之后的DPA。6c高濕度高溫反向偏差H3TRBD, G, Z263注B0JEDEC JESD22-A101只適用于光電二極管和光電晶體管。在H3T RB之前的PC。持續時間1000h在Tsolder=85°C，85%RH下工作，繼續反向偏置：光電二極管：Vr=0.8x最大額定反向電壓de零件規格罰款：光電晶體管：Vce=0.8x最大額定集電極發射極電壓在零件規格中定義：最大指定功耗根據減額曲線。否光照射。在H3TRB之前和之后進行測試。在H3TRB之后的DPA。7溫度周期變化TCD, G 263注B0JEDEC JESD22-A104 在TC之前的PC。持續時間1000個周期。最小浸泡和停留時間15分鐘。零件規格中規定的最低溫度。選擇TC條件超過或等于操作溫度ac根據適當的零件規格：TC條件1：最大TSolder=85°C TC條件2：最大TSolder=100°C TC條件3：最大TSolder=110°C TC條件4：最大TSolder=125°C T測試報告中應提及C條件和轉移時間..建議在TC后對該部件進行去封裝，并在適用的情況下執行WBP。報告數據。供應商必須提供expl在WBP不能執行的情況下。測試前后TC。

　　序號應力方式縮寫注釋樣品尺寸/批號數目接受標準試驗方法(現行修訂)補充技術條件8a功率溫度循環PTCD, G, X, Y263注B0JEDEC JESD22-A105 只適用于LED和激光組件。PTC之前的PC。持續時間1000溫度循環與驅動電流根據減額曲線，以達到最大TJ規定的零件規格。用p操作循環5分鐘/5分鐘休息。零件規格中規定的最低溫度。最高溫度選擇：PTC條件1：最大TSolder=85°C PTC條件2：最大TSolder=105°C PTC條件3：在適當的零件規格范圍內，應選擇最接近操作溫度范圍的最大TSolder=125°C PTC條件..PTC條件應在t中提及EST報告。在特殊應用程序中使用；可能需要更長的測試持續時間來確保應用程序壽命的可靠性。有關詳細信息，請參閱附錄7a“LED的可靠性驗證”。測試之前和之后的PTC。PTC之后的DPA。8b間歇性運行壽命IOLD, G, Z263注B0MIL-STD-750-1 Method 1037只適用于光電二極管和光電晶體管。只有在能夠產生足夠的功率以達到\64257；的情況下，才能執行\64257；，\64257；，\64257；，\64257；，l≥60°C。目標=25°C。零件動力，但不超過絕對最大額定值。所需循環次數：60000/(X y)，其中：x=零件從環境溫度達到所需的萬億噸所需的最小分鐘數。y=它所需要的最小分鐘數對于零件冷卻到環境溫度，從所需的actj。IOL前后的測試。IOL之后的DPA。9低溫操作壽命LTOLD，G，X263注B0JEDEC JESD22-A108只適用于激光組件。持續時間1000小時，在Tsolder=分鐘。根據零件規范中定義的減額曲線，具有最大驅動電流。運行功率循環30分鐘/30分鐘o and the following及其下，及其后

　　序號應力方式縮寫注釋樣品尺寸/批號數目接受標準試驗方法(現行修訂)補充技術條件10a靜電放電人體模型HBMD1030ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 在HBM前后進行測試。10b靜電放電充電裝置模型CDMD，11030AEC Q101-005清潔發展機制可能不適用于某些包件。詳見注1..清潔發展機制前后的測試。11破壞性物理分析DPAD, G 2(每次測試)1注B0附錄6成功完成PTC/IOL、WHTOL/H3T RB、H2S和FMG的零件隨機樣本。(各2個樣本)12結構尺寸，幾何尺寸PDN, G 1030JEDEC JESD22-B100驗證物理尺寸到適用的用戶部件包裝規格的尺寸和公差。13鉛度TSD, G, L1030MIL-STD-750-2方法2036僅評估鉛零件的鉛完整性。14等加速度CAD，G，U，X(seq1)103注B0MIL-STD-750-2方法2006只適用于激光組件。只有Y1平面，15000克力。在CA前后進行測試。15振動變頻VVFD, G, U (seq2)第14至17項是對未經轉換的包的順序測試(seq1至seq4)(見注釋U和H)0JEDEC JESD22-B103在20Hz到100Hz的范圍內使用1.5mm的恒定位移(雙幅值)，在100Hz到2kHz的范圍內使用200m/s2的恒定峰值加速度..VF前后測試。16[電]機械震動MSD, G, U (seq3)0JEDEC JESD22-B1041500克，0.5毫秒，5次打擊，3次定向。測試前后MS。17密封性HERD, G, H, X (seq4) 0JEDEC JESD22-A109只適用于激光組件。根據個別用戶規范進行精細和嚴重泄漏測試。

　　序號應力方式縮寫注釋樣品尺寸/批號數目接受標準試驗方法(現行修訂)補充技術條件18a耐焊接熱(Reflow)RSH(Reflow)D,G10 3 0 Fails有引腳器件：JEDECJESD22-A113J-STD-020無鉛器件：AEC-Q005僅在供應商聲明該零件可通過回流焊接進行焊接時適用。在J-STD-020中定義的峰值回流溫度下進行3次回流焊RSH試驗前后進行功能測試18b耐焊接熱(Wave)RSH(Wave)D,G10 3 0 Fails有引腳器件：JESD22-B106無鉛：AEC-Q005僅在供應商聲明該零件可通過波峰焊接進行焊接時適用。RSH試驗前后進行功能測試19 可焊性SDD,G10 3Note B0 Fails有引腳器件：JEDECJ-STD-002JESD22-B102無鉛：AEC-Q005放大50X,參考表2B中的焊接條件.對直插件,采用A測試方法.對SMD組件,采用測試方法B和D20 脈沖工作壽命PLTD,G,X,Y26 3 0 FailsJEDECJESD22-A108只適用于LED和激光元件在Tsolder=55℃下持續1000小時。以100μs的脈沖寬度和3%的占空比工作。根據零件規格的最大脈沖高度。PLT試驗前后進行功能測試21 凝露DEWD,G26 3 0 FailsJEDECJESD22-A100溫度循環在30-65℃之間轉換，65℃保持時間在4-8小時之間，轉換時間在2-4小時之間，濕度在90-98RH%根據零件規格，在加載最小驅動電流H的條件下持續1008小時，如果未指定最小額定驅動電流，則應選擇一個不超過3K Tj的驅動電流。DEW試驗前后進行功能測試

　　序號應力方式縮寫注釋樣品尺寸/批號數目接受標準試驗方法(現行修訂)補充技術條件22 硫化氫測試H2SD,G26 3 0 FailsIEC 60068-2-43在40℃，90%RH條件下保持336HH2S濃度:15x10-6H2S前后進行功能參數測試，H2S之后DPA23 混合氣流測試FMGD,G26 3 0 FailsIEC 60068-2-60Test method 4在25℃，75%RH條件下保持500HH2S濃度:10 x 10-9SO2濃度:200 x 10-9NO2濃度:200 x 10-9Cl2濃度:10 x 10-9FMG前后進行功能參數測試，FMG之后DPA 24 熱阻TRD,G,X,Y10 1 0 FailsJEDECJESD51-50JESD51-51JESD51-52根據JESD51-50、JESD51-51和JESD51-52測量熱阻，以確保符合規范。25 邦線強度WBPD,G,W,E最少5個器件的10條焊線/批3 0 FailsMIL-STD-750-2Method 2037對流程變更前后進行比較，以評估流程變更的穩健性。數據用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。26 邦線剪切WBSD,G,W,E最少5個器件的10條焊線/批3 0 FailsAEC-Q101-003對流程變更前后進行比較，以評估流程變更的穩健性。數據用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。27 芯片剪切DSD,G5 3 0 FailsMIL-STD-750-2Method 2017對流程變更前后進行比較，以評估流程變更的穩健性。數據用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。28 晶須生長WGGsee testmethodsee testmethodsee testmethodAEC-Q005只適用于含錫基鉛鍍層的零件。在一個系列的基礎上進行測試(電鍍金屬化，鉛配置)。