檢測認證人脈交流通訊錄
- 產品簡介
High Density Interconnections--高密度互聯技術
本設備可以Z大放置650×750mm的pcb板陣列，只要將帶有多個樣條的陣列板固定到底部即可；通過cad圖導入，設置參數，進行簡單編程就可以完成軌跡導入動作；
不需要依次測試每個樣條坐標進行人工編程；對操作者的要求不高，只要懂電腦操作即可；
一次可以測試多塊樣條，尤其是對同類產品測試頻率極高，從而大大提高檢測效率；
測試目的：
HDI工藝PCB板HCT耐電流測試是測試印制電路板產品的孔互聯可靠性的一種測試方法，目前各大廠商需要印制板供應商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產生Z方向膨脹 應力導致盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯可靠性能。
技術參數
一、High Density Interconnections--高密度互聯技術HDI
HDI板是指通過高密度微細布線和微小導通孔技術來生產制作的線路板，是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術，與傳統PCB相比采用激光鉆孔技術（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來，HDI技術的出現，適應并推進了PCB行業的發展，同時對PCB板的制作和測試要求更高。
