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- 抽屜式回流焊-SMT回流焊-小型抽屜式回流焊批發-臺式回流焊-小型抽屜式回流焊-維修-智能回流焊機T-962
產品說明:
一、概述:
本產品采用微電腦控制,可滿足不同的SMD、BGA焊接要求,整個焊接過程自動完成,操作簡單;采用快速紅外線輻射和循環風加熱,溫度更加準確、均勻。模糊控溫技術和可視化抽屜式工作臺,使整個焊接過程在你的監視下自動完成;能完成單、雙面板的焊接;可焊接最精細表貼元器件。
采用了免維護高可靠性設計,讓你用的稱心、放心。
二、產品說明:
1、超大容積回焊區:
有效焊接面積達:180x235mm,大大增加本機的使用范圍,節省投資。
2、多溫度曲線選擇:
內存八種溫度參數曲線可供選擇,并設有手動加熱、強制冷卻等功能;整個焊接過程自動完成,操作簡單。
3、獨特的溫升和均溫設計:
輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合,使溫度更加準確、均勻,可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程,無須你額外控制。
4、人性化的科技精品:
剛毅的外觀,可視化的操作,友好的人機操作界面,完美的溫度曲線方案,從始至終體現科技為本;輕巧的體積和重量,讓你節約大量金錢;臺面式放置模式,可讓你擁有更大的空間;簡單的操作說明,讓你一看就會。
5、完善的功能選擇:
回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。適合于小批量的SMT電子產品生產、試制、電子產品開發部、學校培訓班等單位的使用。
6、技術參數:
有效焊接面積:18x23.5cm
產品外型尺寸:31x29x17cm
產品包裝尺寸:36x23x36cm
額定功率:800W
工藝周期:1~8min
溫度曲線段:預熱段、加熱段、焊接段、保溫段和冷卻段共五段
電源電壓:AC220V/50HZ
產品凈重:6.2Kg
產品毛重:7.5Kg
三、操作說明:
1、 設備安裝調試與操作:
將本機放置在通風的平臺上,周圍不可能有可燃物品,抽屜向外放置,預留抽屜開合的空間,方便操作;機體四邊要求預留20mm的散熱空間,保證底部通風流暢;接上電源,開啟電源開關,前面板液晶屏初始顯示如下圖:
按S鍵,顯示主操作界面:
按F4鍵,切換為英語文件菜單(English Menu)
在主界面下,按F3鍵選取不同的溫度曲線:如曲線1
再按F3鍵,顯示曲線的關鍵參數:適宜錫漿的種類,回焊的溫度、時間等,如下圖
按F4鍵返回上一個頁面,按F1鍵自動執行選定的溫度曲線,工作結束后,自動停機,蜂鳴器報警。
在主面板下,按F2鍵選取手動操作:
按F1鍵,啟動冷卻風機,再按F1/S鍵停止;按F鍵2,啟動電熱,再按F2/S鍵停止。/。
2、 曲線選擇:
1)、開機后,按S鍵選取操作界面,按F4鍵選取不同的語言類別,按F3鍵 進入溫度選取界面:
2)、根據你的加工要求選取不同的曲線。按F1/F2鍵,向前/向后選取不同的溫度曲線,有8種不同的溫度曲線可供你選擇,按F3鍵查看不同的曲線參數,按F4鍵確認曲線,返回主操作界面。
曲線1,適用于: 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb;
曲線2,適用于: 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb;
曲線3,適用于: Sn/Ag3.5; Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5
曲線4,適用于: Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5; Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲線5,適用于: 紅膠標準固化溫度曲線,Heraeus PD955M
曲線6,適用于: PCB板返修等
曲線7,8,適用于:用戶自設定曲線:
按S鍵進入溫度設定界面:
按F1/F2鍵,向前/向后選取不同的時間點,按F3/F4鍵,向上/向下選取不同的溫度點,選擇多點連成相應的曲線,按S鍵保存:
保存完后,自動返回,如用戶滿意可以按F4鍵選取;如用戶不滿意,在按S鍵重復上邊的操作即可。
3、操作說明:
1)、輕輕將要加工的物品放入抽屜內的平臺上,關上抽屜,按F1鍵開機,自動執行選定的加溫曲線;液晶屏上顯示當前的執行時間、設定溫度、測量溫度,并自動記錄實際的溫度曲線,供用戶比較。
2)、通過抽屜前觀察窗和液晶屏顯示的數據、曲線,整個加工過程全在你可視的監控中完成,如果加工曲線達不到你的要求可修改參數。
3)、加工曲線是嚴格按不同的錫漿對回流焊不同的溫度要求預設的,你可根據不同的需求預設另外的溫度曲線。
4)、加工過程中,如須停止,可按S鍵進行強制終止;加工完成后,風機自動對產品進行冷卻;你也可強制啟動風機進行冷卻。
5)、回焊完成后,如果產品存在缺陷的話,可再重自動焊一遍,也可手動啟動加熱進行回焊。
4、 特別提醒:
1)、本機為滿足無鉛雙面焊接,設計有獨特的風道, 焊接時PCB板的上面和下面溫度差異較大的,可保證焊上面的元件時,下面的貼片不脫落;為保證小板的焊接要求,建議焊接小板和BGA植錫球時,在料抽底部預放一塊10x10cm的PCB板,可以使焊接質量更好。
2)、環境溫度較低、潮氣或濕度太大時,建議焊接前要預熱一下機器。操作方法是:選好焊接曲線后,空機自動回焊一次。
3)、本機不能焊接反光性太強的金屬封裝芯片和金屬屏蔽罩;不可以焊接承受溫度低于250度的塑料插件和物品,敬請注意!
4)、客戶檢測機器溫度的方法:采用標準溫度計,將外置溫度探頭固定在10x10cm的PCB板正面,一定要緊密貼在PCB板的正上面啊!將固定有測溫探頭的PCB板,放入料抽,推入機器內,這樣測試的溫度比較符合產品生產實際情況。
5、 日常養護:
1)、保持腔內清潔:
我們設有內腔清潔功能:用過幾次之后,建議你手動開啟加熱和風機2-3分鐘,讓腔內殘存的溶劑、焊料加熱揮發掉,保證內腔清潔,和整機性能穩定;每停機前一定要開啟風機讓整機充分冷卻后,再關機,這樣可延長使用壽命。
2)、定期清潔抽屜的觀察孔玻璃,保持其清潔。
四、設備的安裝和安裝環境:
1.設備應安裝在方便短距離排氣管的地方。電源配備15A的大電流三腳插座,接地端必須可靠接地。
2.排氣管應選用φ120mm的鋁制排氣管,排氣管的出口高度應高于機器安裝高度的1000mm以上。有利于利用熱空氣的煙囪排氣效應。
3.短時間使用的機器可不安裝排氣管。但應增加機器的后端的離墻距離(200mm)以上。
4.機器的頂端不要放置其它物品,特別是可燃性的液體。如“洗板水、天那水、酒精、甲醇、汽油”等。
5.機器的清洗可在機器冷卻關機的狀態下。用擦機布沾洗板水或無水酒精擦洗機器的內部,外部的可水性的清潔機擦洗。待機器完全干燥后方可開機使用。
6.機器在開始使用的階段會有一些雜味氣體排出,這是正常的現象,使用一段時間后這中氣味會消失。
7.機器不使用時應關閉機器后面的電源開關。在軟件關機的狀態中,機器的主控板仍在工作中。長時間不使用時應拆下機器,包裝好放回到原包裝箱保存。以防潮氣和小蟲子老鼠之類的東西爬到里面損害機器。
8.回焊爐在回焊小件PCB板或FPC板時,應使用高溫云母制作的載板,四邊至少留有30mm的間隙。以保證溫度的均勻性。良好的回焊流程要用本機精密測試后保存使用。機器內置的溫度曲線只作為參考調整使用。盡量能夠做到用低溫長時間回焊溫度曲線來回焊對溫度敏感型的精密器件,如“LED、激光頭、微型連接器、軟封裝IC、攝像頭”等。在元件耐溫較高的情況下,可適量提高“焊接段”溫度來減少回焊時間。
使用注意事項:
1.請單獨使用15A以上的專用電源插座,切勿與其它電器共用同一電源插座,且電源插座必須可靠接地。回焊爐應水平放置,周邊與墻應有200mm以上的間隙。
2.請勿在潮濕或高溫的環境中使用回焊爐。
3.請勿用水直接沖洗機體,以免破壞機體的絕緣性能。
4.請勿將鐵絲等異物插入或堵住進風口和排風口,避免燙傷或影響通風散熱。
5.請勿將易燃、易爆的危險物品靠近本回焊爐;帶有易燃易爆氣體的物品不能進行烘干,以免發生危險。
6.請避免碰撞機體,以免損壞發熱管,如發現發熱管破裂,應關掉電源,并送往修理。
7.工作時或機器還沒有降溫到安全溫度時,請勿將手伸入機箱內,以免燙傷。
8.請勿將回焊爐放臺布上使用,以防止進風口堵塞。
9.如有紅外線發熱管損壞,必須配原廠專用的紅外線發熱管。
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