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濟南蘭光機電技術有限公司

檢測認證人脈交流通訊錄

包裝袋熱封制樣儀

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    • 熱封試驗儀HST-H3采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。HST-H3熱封試驗儀,通過其標準化的設計、規范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標. 特征: 微電腦控制,LCD大屏幕液晶顯示 熱封參數微電腦控制,精度高 數字P.I.D.溫度控制系統,控溫精度高 具通信、打印功能 超長熱封面設計;熱封合面溫度均勻 高精度壓力控制元器件全套采用國際著名品牌產品 加熱元件特殊制造,壽命長 體貼入微的機械操作設計 技術指標: 熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃) 熱封時間:0.1s~999.9s 熱封壓強:0.05MPa~0.7MPa 熱封面:330mm×10mm 熱封加熱形式:單加熱或雙加熱 氣源壓力:≤0.7MPa 執行標準: QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB 00122003

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