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北京合能陽光新能源技術有限公司

檢測認證人脈交流通訊錄

手動無接觸硅片測試儀(HS-NCS-300)

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  • 測試硅片的厚度ttv翹曲度等
    • 產品介紹 手動硅片測試儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，所有的設計都符合ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準，確保與其他工藝儀器的兼容與統一。 硅片無接觸測試儀-產品特點 ■ 無接觸測量 ■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料 ■ 厚度和TTV測量采用無接觸電容法探頭 ■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值 ■ 性價比高 ■ 菜單式快速方便設置 ■ 高分辨率液晶LCD顯示 ■ 提供和計算機連接的輸出端口 ■ 提供打印機端口 ■ 便攜且易于安裝 ■ 為晶圓硅片關鍵生產工藝提供精確的無接觸測量 ■ 高質量微處理器為精確和重復精度高的測量提供強力保障 ■ 高質量聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片精確定位提供保障 無接觸硅片測試儀-技術指標 ■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm. ■ 厚度測試范圍：1000 um，可擴展到1700 um. ■ 厚度測試精度：+/-0.25um ■ 厚度重復性精度：0.050um ■ TTV 測試精度: +/-0.05um ■ TTV重復性精度: 0.050um ■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um] ■ 彎曲度測試精度：+/-2.0um ■ 彎曲度重復性精度： 0.750um ■ 晶圓硅片導電型號：P 或 N型 ■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導體材料 ■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等 ■平面/缺口：所有的半導體標準平面或缺口 ■ 硅片安裝：裸片，藍寶石/石英基底，黏膠帶 ■ 連續5點測量 應用范圍 > 切片 >>線鋸設置 　　　　>>>厚度 　　>>>總厚度變化TTV >>監測 >>>導線槽 >>>刀片更換 >磨片/刻蝕和拋光 >> 過程監控 >> 厚度 >>總厚度變化TTV >> 材料去除率 >> 彎曲度 >> 翹曲度 >> 平整度 >　研磨 >> 材料去除率 >　最終檢測 >>　抽檢或全檢 >> 終檢厚度 典型客戶 美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。 詳情歡迎來電咨詢： 北京合能陽光新能源技術有限公司 北京市通州區工業開發區光華路16號 電話：010-60546837 -104 傳真：01060546837-608 聯系人：肖經理18610357221 QQ：454972757 Email：xiaozongyong@henergysolar.com 公司網站：http://www.HenergySolar.com

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