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日本MALCOM RDT-250C靜止型回流爐裝置

靜止型回流爐裝置 RDT-250C 【特點】 ●通過本公司新開發的上面熱風短陣電路控制，在貼裝基板時可Δｔ５℃以內 ●在無鉛焊錫貼裝時，能進行理想的梯形溫度曲線加熱 ●消費電力低，實現了低成本【規格】　項目規格基板尺寸 250W×330Lmm以下　高　保持面上下共15mm以下裝置尺寸 830W×557D×523Hmm 加熱方式上面：熱風・遠紅外線輻射并用　　　下面：遠紅外線輻射冷卻方式通過導入外部氣體（氮氣或空氣）（連動排氣氣閥）附帶冷卻用流量調整閥電源 3相　200V　50/60Hz　18kVA 外部氣體 0.3～0.5MPa　100升／min（MAX）爐內氧氣濃度（氮氣使用時）最低100ppm 基板安裝鏈式或網式，在零部件交換時切換上面加熱熱風・遠紅外線加熱器：7.2kW(約240W×30模塊) ※可個別設定（設定對于標準系數的偏差）熱風加熱器　　?。?kW(2kW×4) 下面加熱遠紅外線加熱：約2kW（330W×6）溫度精度常溫～80℃：±3℃ 80℃～330℃：±2℃ 測定溫度常溫～330℃ 測定點數 6測定點數氮供給機能流量調整閥：100升／min 控制 RDT-250S 對應OS：日本語WindowsXP/2000 本體重量約110kg 選項：氧氣濃度計選項：氣體混合器

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杜江水