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深圳市中圖儀器科技有限公司

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中圖儀器白光干涉儀

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    • 中圖儀器白光干涉儀具有的測量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量,應變測量以及表面形貌測量。它以白光干涉技術為原理,能夠以優于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數,通過一個按鍵開關,可以選擇三維輪廓儀使用探針掃描模式還是樣品臺掃描模式。廣泛應用于光學,半導體,材料,精密機械等等領域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。 結果組成: 1、三維表面結構:粗糙度,波紋度,表面結構,缺陷分析,晶粒分析等; 2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等; 3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面; 4、薄膜和厚膜的臺階高度測量; 5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量; 6、微電子表面分析和MEMS表征。    形貌儀主要應用領域: 1、用于太陽能電池測量; 2、用于半導體晶圓測量; 3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測量; 4、用于機械部件的計量; 5、用于塑料,金屬和其他復合型材料工件的測量。 針對芯片封裝測試流程的測量需求,中圖儀器白光干涉儀SuperViewW1型號的X/Y方向標準行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設計,隔離地面震動與噪聲干擾。

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