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- “冷鑲嵌王”—真正的“三無”產品：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”屬國內獨創，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。
“水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
“環氧王”屬環氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；不僅能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；由于其在固化過程中，發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌； 同時，它的良好流動性使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 ； 熱鑲嵌料（HM）系列適用國內、外各種型號、規格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料HM3，您將不會為您的樣品的邊緣發生倒邊而煩惱。
品名 代碼 顏 色 適用對象 特 征
熱鑲嵌料 HM1 黑 色 日常制樣使用 磨去速度快
HM2 黑 色 導電樣品 磨去速度中
HM3 黑 色 保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 磨去速度慢
HM4 紅 色 孔隙樣品等 磨去速度中
HM5 透 明 對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 透明，磨去速度快
HM6 白 色 日常制樣使用 磨去速度快
HM7 透 明 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 可溶解，透明
冷鑲嵌王 CM1 半透明 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機
水晶王 CM2 透明 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 價格低，經濟實用
固化時間：30分鐘
環氧王 CM3 透明 發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品
當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 屬環氧樹脂類
固化時間：約3小時
推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 可根據樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節約鑲嵌料。
推薦配套使用：真空鑲嵌機，是一款用于多孔樣品，如線路板、粉末冶金材料等的鑲嵌，還可與染色劑配合用于焊接沉陷的檢查。
推薦配套使用：塑料樣品夾（Clips)，用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測橫截面
